本篇文章476字,读完约1分钟

[TechWeb]8月3日消息,据外国媒体报道,一家铸造公司中芯国际计划在北京成立一家合资企业,开发和运营一个集成电路项目,因为该公司正试图提高半导体产量和降低成本。

上周五,SMIC宣布已与北京开发区管委会签署合作框架协议。根据协议,双方打算在中国建立一家合资企业,开发和运营一个集成电路项目,重点是生产28纳米及以上的集成电路。

据SMIC介绍,该项目将分两期建设,第一期计划投资76亿美元,注册资本50亿美元,其中公司出资约51%。目标是最终达到100,000个12英寸晶圆(用于制造半导体集成电路的组件之一)的月生产能力,第二阶段项目将根据客户和市场需求及时启动。

一些行业专家表示,新公司将帮助SMIC提高产能,同时努力缩小与TSMC等竞争对手的技术差距。

SMIC及其控股子公司是集成电路铸造企业之一,提供0.35微米至14纳米不同技术节点的铸造和技术服务。

7月16日,SMIC正式登陆科技股,股票代码为688981。上市首日,该股收盘上涨202%,至82.92元。截至今日收盘,该公司股价上涨2.18%,收于84元人民币。(小狐狸)

来源:搜狐微门户

标题:中芯国际计划成立合资企业 生产28纳米及以上集成电路

地址:http://www.shwmhw.com/shxw/13228.html