太悲壮：余承东亲口承认华为没芯片了 麒麟高端芯片成“绝版”

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太难了。华为刚刚亲口承认，今年由于美国第二轮制裁的影响，华为的芯片无法生产。最近，华为的手机没有芯片，也没有供应，导致今年的出货量低于去年。

9月15日之后，TSMC将不再能够承接华为高端芯片的OEM订单，这意味着华为麒麟高端芯片将很快绝版。

华为手机没有芯片

这非常困难。它们最近都缺货

华为消费业务首席执行官于成东在2020年中国信息化100强峰会上表示，华为新一代mate40手机将于今年9月发布，配备最先进的华为麒麟5g芯片。不过，麒麟系列芯片将在9月份后停止生产，华为mate40将成为配备高端麒麟芯片的“绝版”机器。

俞成东还指出，华为p40已经完全配备了hms(华为移动服务)。鸿蒙操作系统目前已应用于华为的智能屏幕，也将应用于新发布的华为手表。它有信心在未来应用于1+8+n全场景终端设备。

他透露，今年上半年华为消费业务的销售收入为2558亿元，全球手机出货量为1.05亿部。

俞成东预测，华为2019年的手机年出货量可能不到2.4亿部。“我们的手机业务现在非常困难，芯片供应困难，而且缺货。”

根据一份财务报告，“领先世界的华为麒麟系列芯片在9月15日之后无法生产，将成为绝唱。”这真是一个很大的损失，真可惜！”华为消费业务首席执行官于成东在8月7日举行的中国信息化100强委员会上表示，国内半导体技术还没有赶上，mate 40麒麟9000芯片有可能成为麒麟高端芯片的最后一代。

他还说:“(mate40上的麒麟芯片)可能是华为生产的最后一代产品，这很遗憾。”华为在芯片领域已经发展了十多年，从严重落后，到略微落后，再到赶超，再到领先。有了这笔巨大的研发投资，这个过程非常困难。然而，在芯片制造等重资产领域，华为没有参与。9月15日之后，旗舰芯片无法生产，这对我们来说是一个非常大的损失。”

与此同时，华为正在产业链的许多领域努力突破。

俞成东表示，华为的手机在今年第二季度获得了世界第一，这是在非常困难的情况下实现的，并没有反映真实水平。就像游泳比赛一样，外部两轮制裁相当于绑住华为的手脚，而华为的手机只有扭屁股扭腰才能取得这样的成绩。

对于华为面临的外部环境，华为呼吁其在半导体产业链中的合作伙伴全方位扎根。

俞成东呼吁国内半导体产业链加强合作，尽快探索出一套在美国“制裁”下制造半导体产品的方法，避免在未来较长时间内“困”在这一领域。“中国处于产业链的最深处。在互联网和移动互联网社交网络时代，中国的核心技术和核心生态控制能力与美国等国家仍有差距。”为此，“我们应该建立我们的生态系统、我们的操作系统、我们的生态服务、我们的芯片、我们的设备和器材，以及我们整个基本系统的能力。”对我们来说，制裁是非常痛苦的，但同时也是一个重大机遇，迫使我们尽快升级我们的行业。”

与此同时，俞成东并没有否认华为自己涉足半导体制造等领域的可能性。“我们希望突破eda的设计、材料、制造、工艺、设计能力、制造、封装和测试。”他说:“无论是在弯道超车还是在半车道超车，我们都希望引领一个新时代。世上无难事，只怕有心人。”。

在hms(华为移动服务)方面，华为也在加快其全球部署。“去年，华为没有使用美国的芯片和手机移动服务。华为只能靠自己解决芯片和生态问题，开发hms，努力突破美国的封锁。现在，每月、每周和每天，生态体验都在改善。”于成东说道。

例如，华为也增加了对终端设备的投资。俞成东说:“现在我们正从第二代半导体进入第三代半导体时代，希望在新时代取得领先地位。华为正在投资终端的许多设备。华为还推动包括无线电频率在内的许多中国企业向高端制造业跨越。”

此外，俞成东表示，鸿蒙操作系统已经能够打开各种设备。“今年，华为的手表和智能屏幕将配备鸿蒙操作系统。分布式设备连接到南方，大量应用程序连接到北方，以构建生态环境。”

手机没有芯片

华为未来会怎样？

最近，TSMC在第二季度业绩简报会上正式透露了一个关键信息:TSMC将计划在今年9月14日之后不再继续向华为供货。

5月15日，美国商务部修改了对华为的出口管制。任何使用美国设备或美国软件为华为设计或制造半导体芯片的制造商，都必须从美国政府获得额外的出口许可。这意味着，没有许可证，TSMC和其他芯片工厂不能向华为或其芯片设计公司hisilicon发货。

作为一家半导体巨头，TSMC几乎是唯一一家能够为华为麒麟1020系列芯片实现5纳米贴牌生产的公司。根据美国今年5月针对华为推出的新禁令，TSMC方面表示，在9月14日之后，它没有计划向华为提供芯片制造服务。这意味着华为自主开发的高端手机芯片业务将受到影响。

根据国外举报者发布的最新消息，华为将尽快使用mate 40的两套处理器解决方案，其中国之旅仍将配备全新的麒麟芯片，而海外版本将从高通、联发科技甚至三星选择。据相关人士透露，这主要是因为华为的mate 40系列预计出货量将达到数千万台，而TSMC出于众所周知的原因只能提供800万台，这在未来可能会更少，只有多腿行走才能将影响降到最低。

据媒体报道，华为不仅与高通签署了收购意向书，还与联发科技签署了合作意向书和大额订单，订单金额超过1.2亿芯片。如果华为最近几年估计每年的手机出货量约为1.8亿部，联发科技的市场份额超过三分之二，远远超过高通。

作为回应，联发科技首席财务官兼发言人回应称:“根据该公司的政策，我们不会对单一客户相关信息置评。”华为尚未回应。

目前，联发科技主要供应华为供应链中的低端产品。早在1月份，联发科技的中端5g soc天极800芯片就收到了华为的大量订单。Digitimes research指出，自2020年第二季度以来，华为增加了对5g soc天极800芯片的购买，以生产其享乐和荣耀系列手机。到目前为止，华为已经成为联发天极800系列5g芯片出货量最高的手机制造商。

上个月，联发科技推出了一款新的5g智能手机处理器——天极720。该芯片采用TSMC 7纳米工艺，已被华为、小米、oppo等手机制造商采用。据预测，2020年第三季度的收入将达到27.7-27.9亿美元，比上个月增长22%-30%，远远超出市场预期。

川财证券表示，华为选择与联发科技合作的原因是联发科技可以帮助华为避免美国5%至10%的技术标准封锁。科技博弈成为一个长期问题，国内替代一直是半导体产业发展的主线。

此外，业内人士称，美国的手也在SMIC的喉咙上。如果没有美国的设备，SMIC可能会停留在14海里，无法升级其制造工艺。在招股说明书的商业风险栏中，SMIC表示，“在获得美国商务部的行政许可之前，可能无法制造多个用户的产品。”

目前，SMIC是最好的公司，只能在14纳米的基础上优化。其最新的“n+1”和“n+2”工艺在一定程度上相当于7纳米工艺，但与真正的7纳米工艺仍有很大差距。

14纳米在去年年底刚刚量产，目前仍处于产能攀升阶段，直到今年年底才会真正开始量产。

然而，SMIC也受到了美国的制裁。2018年为asml定制的eua光刻机被美国封锁，目前尚未收到货物，导致其技术上限被封锁，预计将在2-3年内达到技术上限。

在今年3月底的财务报告会议上，华为轮值首席执行官徐志军公开表示，就替代品而言，华为仍可以从三星、联发科技和紫光展锐购买芯片。但除了三星，其他两款产品对华为的高端机器来说都是无法承受的，产品体验和竞争力可能会受到影响。

华为目前正在各地挖掘芯片人才

据上海交通大学、复旦大学、东南大学、南京大学介绍，华为公司首席执行官任一行于7月29日至31日访问了这四所大学。

从几所大学的学术背景来看，任此行意在为华为的人工智能、计算策略和芯片自主性铺平道路。

据公开信息，上海交通大学在计算机领域有着独特的优势。知名机构发布的统计数据显示，2019年中国排名前四的大学是:清华大学(第20位)、北京大学(第32位)、浙江大学(第45位)和上海交通大学(第49位)，尤其是近年来，交通大学在人工智能领域发展迅速。

东南大学以其科学而闻名。它成立于1902年，历史悠久。学校拥有五个国家重点学科，前两个是电子科学与技术、信息与通信工程、电子科学与技术(包括物理电子学、电路与系统、微电子学与固态电子学、电磁场与微波技术等)。信息与通信工程通信与信息系统信号与信息处理等两个学科。

显然，东南大学这两个学科所涵盖的专业人员与华为目前的通信运营商业务和消费者业务相当兼容，电子科学与技术领域的微电子、信息与通信工程、电路与系统等专业都是半导体行业的专业人员。

复旦大学是中国最著名的学校，它在世界上的知名度也很高。其中，复旦大学的数学、物理等。是它的王牌专业，有很高的录取分数。学校有一个国家数学中心和一个国家制造创新中心。相应地，华为目前的计算战略、人工智能发展战略、独立芯片战略和华为的云发展都需要大量的数学和物理相关人才。

目前，在国内芯片行业，最关键的突破是光刻机。在全球范围内，荷兰asml公司已经掌握了顶尖的光刻技术，芯片制造巨头英特尔和TSMC是其股东。

最近，业内人士多次透露，华为已经聘请了数百名国内顶尖光刻机技术人员作为高端后备人才，从事先进光刻机技术的研发。

掌握了7纳米工艺的TSMC可以用asml的光刻机承接苹果a12、a13芯片和高通Snapdragon 855、865芯片的订单，但对于SMIC来说，即使掌握了7纳米技术，没有相应的设备，也只能承接低端芯片加工业务。

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来源：搜狐微门户