集成电路产业新政来临 有哪些突出亮点？

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目前，中国的半导体产业正在加速发展。相关数据显示，在过去的五年里，中国集成电路行业的平均增长率已经超过20%。

日前，国务院发布了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》(国发〔2020〕8号，以下简称8号文件)，集成电路产业迎来了新时期的扶持政策。

新政策的颁布在哪些方面取得了突破？对8号文件和之前发布的政策进行了哪些更新？带着这些问题，techweb采访了CCID智库电子研究所的苏廷栋，并解读了8号文件的亮点。

《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》(国发〔2020〕8号)是新形势下集成电路发展的新方向和新举措。

苏廷东指出，与以往的政策相比，新政策在创新发展模式、金融支持目标和创新发展环境三个方面都有突出的亮点。

首先，在创新发展方法方面，明确提出探索和建立新的国家体系。这不仅是对中国历史经验的继承和发展，是对十九届四中全会精神和Xi总书记多次视察讲话的贯彻，也是对现实挑战的有力回应。在中美博弈的背景下，凸显了集成电路关键核心技术突破对国家产业安全的战略意义。

第二，金融支持的目标具有高端化、市场化和全环节化的特征。八号通知提高了先进制造工艺的优惠门槛，也加强了对相应企业的财税支持，从0.25微米企业两免三减半的旧政策，到合格的28纳米企业十年免税，65纳米企业五免五减半，130纳米企业两免三减半，覆盖国内骨干梯队中的主流技术企业。八号文件在投融资政策上更加细化，在很多地方强调市场化原则，鼓励集成电路产业与金融服务深度融合。同时，8号文件拓宽了产业链支持的范围，从设计到设计、设备、材料、包装、测试和软件，体现了全面发展的趋势。

第三，它体现了创新发展环境中的一体化、国际化和稳定性的特征。八号文件广泛吸收了近十年实践验证的政策工具，包括投融资政策部分的投资资金、研发政策部分的创新平台建设、人才政策部分的产学结合企业、市场应用政策部分的专业创新空室等。与旧政策相比，8号文件单独列出了国际合作政策，深化了集成电路产业和软件产业的全球合作，鼓励国内企业、大学和研究机构相互合作，并深入参与国际市场的分工与合作以及国际标准的制定。此外，八号文件在许多地方强调中长期发展，包括投融资政策中的中长期贷款和债券，人才政策中的中长期培训，使政策环境更加坚实稳定。

随着5g、物联网和人工智能技术的不断成熟，中国半导体行业也孕育了一批优秀的市场领先企业。与此同时，随着优惠政策的不断出台，国内集成电路产业在设计、制造、封装和测试方面的发展态势也逐渐发生了变化。

苏廷栋认为，八号文件没有强调对具体环节的政策支持。但是，从国内集成电路行业来看，与设计、封装和测试行业相比，制造业相对较弱，而由于中美经贸摩擦，市场需求大幅增加，8号文件也支持必要的设备、材料、软件等行业，因此，该政策出台后，制造业可能会快速发展。

苏廷东说，八号文件对中国半导体工业的未来发展有三个突出的影响。

首先，有助于规范国内集成电路行业的项目布局。

在投融资政策方面，8号文件强调重点集成电路项目的规划布局，避免低水平重复建设，有利于地方政府充分发挥自身优势和积极性，根据实际情况避免重复布局。

其次，有利于加快国内外先进流程企业的发展。

八号文件提出，无论所有制性质如何，对在中国设立的先进工艺企业给予长达十年的免税优惠政策，这大大增强了支持力度，并将引发中国集成电路产业新一轮的投资和发展热潮。

最后，有助于国内半导体产业生态系统的建立和完善。

八号文件围绕投融资环境、人才培养、知识产权和市场应用等方面，从政府、企业、高校、科研机构、金融机构、创新平台、专业创新服务机构和行业协会等主体入手，提出了一系列详细而切实可行的措施，有利于建立要素齐全、层次清晰、自我进化的产业生态。

来源：搜狐微门户