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连续五年赢得苹果A系列处理器独家代工订单的TSMC,近年来在芯片制造技术方面处于领先地位。5纳米工艺已于今年大规模生产,更先进的3纳米工艺也在按计划推进。计划明年进行风险试生产,2022年下半年进行量产。根据TSMC透露的新信息,在5纳米工艺和3纳米工艺之间,他们还将引入4纳米芯片工艺技术。TSMC首席执行官兼副董事长魏哲佳透露,4纳米工艺将与5纳米工艺的设计规则兼容,比5纳米工艺更具成本效益,目标是计划于2022年大规模生产的下一波5纳米产品。

来源:搜狐微门户

标题:台积电将推出4nm芯片制程工艺 计划2022年大规模量产

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