骁龙670参数曝光 10nm工艺/2+6核心设计

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It168手机高通在中高端soc市场的地位仍然很强。继去年12月发布旗舰soc Snapdragon 845之后，主要用于中端市场的Snapdragon 600系列也将进行升级迭代。Snapdragon 670移动平台的相关参数已在winfuture的报告中泄露，其中有许多亮点。

根据这份报告，Snapdragon 670将采用10纳米lpe工艺制造，具有6个kryo 300银核(基于cortex a55定制)的效率集群和2个kryo 300金核(基于cortex a75定制)的性能集群。高效率核心的频率为1.7千兆赫，而高性能核心的频率高达2.6千兆赫..每个群集有一个32kb的一级缓存、一个128kb的二级缓存和一个1024kb的三级缓存。

Snapdragon 670配有肾上腺素615 gpu，主频率为430-650mhz。如有必要，其主频率可超过700mhz，以增强图形渲染。Isp将支持双摄像头，并采用小龙x20系列的调制解调器，可提供高达1gbps(理论)的下行速度。它还支持ufs存储器emmc 5.1闪存标准。

按照惯例，小龙670将于2018年上半年正式发布，该芯片的首批产品可能来自vivo和oppo产品。

(主编:崔志明hf118)

来源：搜狐微门户