高通推出骁龙5G模组解决方案：可减少高达30%占板面积

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[techweb Report]3月1日，据国外媒体报道，高通公司宣布为原始设备制造商(oem)推出Snapdragon 5g模块解决方案，希望实现5g在智能手机和主要垂直行业的商业化。

高通公司旨在简化终端设备的设计，降低总拥有成本，支持更快的商业化，并最终提高新原始设备制造商在其系统中采用5g的能力。

高通公司高级副总裁罗文·陈说:据估计，2019年全球将部署5g网络和设备。高通公司在加速向5g的过渡方面处于独特的地位，可以通过新的5g模块为原始设备制造商提供系统级的专业知识和集成。

高通公司的5g模块解决方案通过多个模块集成了1000多个组件，通过优化进一步降低了终端设计的复杂性，加快了部署速度，降低了进入门槛。

5g模块预计将在2019年进行采样，与独立元件分开的产品设计相比，客户可以将电路板面积减少30%。

高通公司早些时候表示，它正与oem合作开发Snapdragon x50智能手机、移动热点、常联网电脑和沉浸式头戴式虚拟现实(vr)显示器。(小狐狸)

来源：搜狐微门户