东芝预计最迟6月完成芯片业务出售 交易价值180亿美元

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据外国媒体报道，东芝周五表示，如果芯片业务不能按协议在3月底前出售，最迟将在6月份完成。该公司目前正在等待中国反垄断机构的批准。

东芝首席执行官兼芯片业务负责人毛成·熊康告诉记者，我们正在尽各种努力在3月份完成这笔交易。

在参观位于日本中部的新芯片R&D中心时，毛成·熊康说，即使它不能在3月份完工，它也将在4月、5月或6月完工。

东芝去年9月宣布，已与贝恩资本(Bain Capital)牵头的一个财团签署最终协议，以2万亿日元(约合180亿美元)的价格将闪存芯片业务出售给贝恩资本(Bain Capital)牵头的财团。由美国私人股本公司贝恩资本(Bain Capital)牵头的竞标财团包括苹果、戴尔、希捷科技、金斯敦和韩国芯片制造商海力士(Hynix)。

由于美国核电业务的减记，东芝遭受了巨大损失，陷入了资不抵债的困境，需要出售其芯片业务。

然而，东芝在去年底收到了海外投资者的注资，因此它不再急于完成交易。据消息人士透露，如果交易未能在3月前完成，东芝仍可选择退出。

此外，一些维权股东反对出售。持有东芝股权的香港维权投资者阿盖尔街管理公司(Argyle Street Management Company)表示，在注资后，东芝无需以180亿美元的价格将其芯片业务出售给贝恩资本(Bain Capital)领导的财团。

东芝是世界第二大闪存芯片制造商，闪存芯片业务一直是东芝的主要利润来源。(宋行)

来源：搜狐微门户