台积电宣布与博通合作強化CoWoS平台 支持5nm制程

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[TechWeb]3月3日，TSMC今天宣布将与Broadcom合作加强cowos平台。

TSMC

Cowos被称为基片上芯片，是TSMC晶圆级系统集成和组装(wlsi)的解决方案之一。

TSMC和博通将支持该行业第一个也是最大的中间层，具有2倍的标线尺寸，覆盖面积约1700平方毫米。新一代cowos中间层由两个全宽掩膜组成，可以极大地提高计算能力，用更多的系统芯片支持先进的高性能计算系统，也可以支持TSMC的下一代5纳米工艺技术。

TSMC表示，这种新一代cowos技术可以容纳多个逻辑系统芯片(SoCs)和多达六个高带宽内存(hbm)立方体，提供高达96gb的内存容量；此外，这项技术提供的带宽高达每秒2.7兆位，比TSMC在2016年推出的cowos解决方案快2.7倍。

Cowos解决方案具有支持更高内存容量和带宽的优势，非常适合内存密集型处理任务，如深度学习、5g网络、节能数据中心和许多其他应用。除了提供更多空以提高计算能力、输入/输出和hbm集成外，增强型cowos技术还提供了更大的设计灵活性和更高的成品率，并支持先进工艺中复杂的特殊应用芯片设计。

在TSMC与Broadcom合作的cowos平台中，Broadcom定义了复杂的上芯片、夹层和hbm结构，而TSMC则开发生产工艺以充分提高产量和效率，以应对双掩膜尺寸夹层带来的独特挑战。通过几代人开发cowos平台的经验，TSMC开发了一种独特的掩模键合工艺，可以将cowos平台的集成范围扩展到单个掩模尺寸之外，并将增强的结果引入到大规模生产中。

Cowos可以与晶体管缩放互补，并在晶体管缩放之外执行系统级缩放。除了cowos，TSMC的集成扇出(integrated扇出)和系统集成芯片(System Integration Chip)等三维集成电路技术平台通过芯片分割和系统集成实现创新，并实现更强大的功能和增强的系统性能。

TSMC成立于1987年，是全球最大的半导体代工制造商，客户包括苹果、高通、华为等。其总部位于台湾新竹新竹科学工业园。台积电股票在台湾证券交易所上市，股票代码为2330，美国存托凭证在纽约证券交易所上市，股票代码为台积电。

周一，TSMC股价上涨3.97%，至55.98美元，总市值约为2903.17亿美元。

来源：搜狐微门户