三星电子称芯片代工业务Q1业绩下滑 计划Q2开始大规模量产5nm产品

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[TechWeb]4月29日消息，据国外媒体报道，三星电子今天发布第一季度财务报告，显示芯片代工业务第一季度业绩下滑。

三星电子

由于中国客户对高性能计算芯片的需求下降，三星电子芯片代工业务的收益在第一季度略有下降。

三星电子表示，将在第二季度巩固euv(极端紫外光刻)的领先地位，并开始大规模生产5纳米产品。

三星电子还表示，将专注于GAA 3纳米工艺。Gaa是全方位环绕栅极技术。

三星电子目前在芯片代工业务领域排名第二。TSMC排名第一，去年市场份额为52%。

TSMC本月早些时候还提到，5纳米工艺将于2020年上半年开始大规模生产。

关于3纳米工艺技术，TSMC表示，与5纳米工艺技术相比，3纳米工艺技术大大提高了芯片密度，降低了功耗，并保持了相同的芯片性能。2019年，TSMC的研发重点是基本工艺配方、产量改进、晶体管和导线性能改进以及可靠性评估。TSMC表示，今年将继续全面开发3纳米工艺技术。

TSMC还表示，该公司已开始开发半导体行业领先的2纳米技术，同时对2纳米以下的技术进行了探索性研究。

关于TSMC与三星电子的竞争，TSMC创始人张忠谋曾经说过，三星电子是一个强大的对手，TSMC暂时有优势，但TSMC与三星的战争肯定还没有结束，TSMC还没有赢。

来源：搜狐微门户