外媒：台积电已推出新一代晶圆级IPD技术 用于5G移动设备

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[TechWeb]5月14日，据国外媒体报道，TSMC推出新一代晶圆级集成无源器件(ipd)技术，将用于5g移动设备。

外国媒体报道显示，TSMC多年来一直在研究和开发晶圆级无源器件，最新一代技术已经推出。

国外媒体报道还显示，TSMC引进的最新一代晶圆级集成无源器件技术将于今年批量生产5g移动设备。

5g去年大规模商业化。目前，5g移动设备主要是智能手机。华为、三星和其他智能手机制造商已经推出了一些5g智能手机，苹果今年将推出一些支持5g的iphone。

根据相关研究机构的数据，今年第一季度全球售出了2410万部5g智能手机。尽管受到疫情影响，但2019年的出货量超过了1870万辆。

然而，由于对供需的影响，一些研究机构预测，今年全球智能手机出货量将下降15%，至11.5亿部，5g手机出货量预计不会达到预期。然而，联发科技仍预计今年将在全球发售1.7亿至2亿部5g智能手机，不会调整此前的预测。

来源：搜狐微门户