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据台湾媒体报道,5月15日,日本政府正寻求吸引TSMC和英特尔在日本建立晶圆厂,以加强日本的半导体生态系统。

TSMC

目前,在半导体上游市场,日本企业生产的芯片设备和材料,如光刻胶和蚀刻气体,在世界上名列前茅。

美国政府也有同样的计划,并取得了进展。TSMC今天宣布,它打算在美国建造和运营一个先进的晶圆厂。

TSMC说,将在亚利桑那州建立的工厂将使用该公司的5纳米工艺技术生产半导体芯片,计划每月生产20,000片晶圆。TSMC说,工厂将于2021年开始建设,并于2024年开始大规模生产。从2021年到2029年,TSMC在这个项目上花费了大约120亿美元(包括资本支出)。

来源:搜狐微门户

标题:台媒:日本寻求吸引台积电和英特尔设厂 强化本国半导体生态系统

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