工信部批复组建两家国家制造业创新中心

本篇文章634字，读完约2分钟

人民网北京5月6日电(赵超)近日，工业和信息化部批准成立国家高性能医疗器械创新中心和国家集成电路特征技术与封装测试创新中心。

高性能医疗器械国家创新中心由深圳市高性能医疗器械有限公司国家研究院设立，其股东包括迈瑞生物、UIH医疗、仙剑科技、深圳先进技术研究所、中国科学院、哈尔滨工业大学等行业骨干单位。

创新中心将围绕预防、诊断、治疗和康复领域对高性能医疗器械的需求，以高端医学影像、体外诊断和生命体征监测、先进治疗、介入器械、康复和健康信息为重点，努力突破原理技术、关键材料、关键器械、系统和产品的R&D和产业化链条，扎实推进医疗器械领域创新体系建设，提升我国高端医疗器械制造和整体产业水平。

集成电路特性工艺与封装测试国家创新中心由江苏华锦半导体封装研究中心有限公司成立，其股东包括长江电子科技、通福微电子、天水华天、深南电路、苏州方静和中国科学院微电子研究所等集成电路封装测试与材料领域的重点企业和研究机构。

创新中心将在前期充分发挥先进封装和系统集成领域的技术积累，围绕中国集成电路产业结构调整和创新发展需求，构建以企业为主体、产学研相结合的创新体系，突破集成电路特性技术和封装测试领域的关键共性技术，搭建产业共性技术研发平台和人才培养基地，推动中国集成电路产业创新发展。

工业和信息化部表示，下一步将加强对两个国家级制造业创新中心的监管和指导，与有关地方合作，加快创新中心建设，不断提高技术创新能力和产业服务能力，为制造业重点领域的优质发展提供有力支持。

来源：搜狐微门户