台积电拟120亿美元美国建厂 新工厂或被命名为晶圆二十厂

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据外国媒体报道，6月15日，为苹果和其他公司生产芯片的TSMC在官方网站上宣布，计划在美国亚利桑那州建立一个芯片生产工厂，并使用5纳米技术为相关客户生产芯片。从2021年到2019年，TSMC计划向该工厂投资120亿美元。

从TSMC现有芯片代工工厂的命名来看，他们计划在美国建造的工厂很可能被命名为晶圆20厂。

根据TSMC官方网站上的信息，目前有12家晶圆厂生产芯片，分别是6英寸晶圆的晶圆2、晶圆3、晶圆5、晶圆6、晶圆8、晶圆10和晶圆11、12英寸晶圆的晶圆12A和晶圆12B、晶圆14、晶圆15、晶圆16和晶圆18。

在12个晶圆厂中，它们都是以数字系列命名的，但缺少的是晶圆四厂、晶圆七厂、晶圆九厂、晶圆十三厂和晶圆十七厂，即工厂名称中没有4、7、9、13和17。

按照命名顺序，TSMC的芯片代工厂现已抵达威发18厂，这是TSMC利用5纳米技术为相关客户生产芯片的工厂，今年上半年已进行了大规模生产。

除了计划在亚利桑那州建造的芯片工厂，TSMC还没有宣布其他芯片铸造厂的计划。因此，这家美国工厂名义上可能是威发18工厂的延续。

考虑到TSMC的芯片制造厂没有被命名为4、7、9、13和17，尽管14和18没有被避免，19可能仍然被避免，所以下一个工厂可能被命名为晶圆厂20。当然，如果TSMC不避开19，这家美国工厂可能会被命名为威发19工厂。

然而，目前该工厂仅拟由TSMC投资建设，尚未完全确定。这家工厂的名字只是一个猜测，最终的名字将不会公布，直到TSMC确认建设和宣布官方名称。

来源：搜狐微门户