芯片后端供应链扩大产能 应对联发科追加订单

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[TechWeb]6月30日消息，据国外媒体报道，得益于其在5g智能手机处理器方面的出色表现，联发科技在处理器市场的份额明显增加，其5g智能手机处理器也有了更大的需求。

在本周早些时候的一份报告中，外国媒体报道称，联发科技向TSMC分三批增加了芯片代工订单，涵盖12纳米、7纳米和5纳米。

增加芯片的原始设备制造商订单意味着对芯片后端产业链(如封装和测试)的需求也将增加。在最近的报道中，国外媒体提到，芯片的后端产业链也在采取相应的措施。

外国媒体援引产业链消息人士的话说，芯片的后端供应链也在准备应对联发科技的追加订单，他们的应对措施是在今年下半年增加产能，以应对联发科技增加的订单需求。

据业内人士透露，联发科技的追加订单不仅包括5g智能手机处理器，还包括wi-fi 6芯片和网络解决方案所需的芯片。联发科技也在增加其在这些领域的影响力。

值得注意的是，在本月中旬的报道中，外国媒体提到了联发科技的一位高管，他坚信今年的业务将会增长，预计今年下半年终端市场的需求将会迅速回升。

来源：搜狐微门户