美国打压华为致3nm工艺延期半年？台积电：一切正常

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最近，半导体市场动荡，美国禁止华为，全球疫情导致经济下滑，影响了半导体的发展前景。此前，有传言称TSMC已经推迟了先进的工艺技术，其中3纳米被推迟了半年，直到明年第一季度，但该官员否认了这一消息。

TSMC的3纳米是继5纳米之后的下一代节点。官方资料显示，3纳米工艺的晶体管密度达到了前所未有的2.5亿/mm2，而5纳米工艺的晶体管密度仅为1.8亿/mm2。3纳米的性能比5纳米高7%，能耗比高15%。

在技术方面，TSMC在评估了各种选项后认为，目前的finfet工艺在成本和能效方面更好，因此finfet晶体管技术仍将是第一个在3纳米处推出的技术。

几天前，有传言称美国压制了华为，这导致对先进技术的需求放缓。TSMC不仅降低了7纳米和5纳米工艺的生产能力，还将3纳米工艺推迟了两个季度，风险试生产要到2021年第三季度才能进行，因此整体进度将推迟到上半年。

然而，TSMC否认了今天的传言，称一切按计划进行，3纳米工艺已按计划于2021年第一季度投入试生产，并于2022年下半年正式量产。

来源：搜狐微门户