聚芯微电子完成1.8亿元B轮融资

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投资界(身份证号:学究2012)6月1日获悉，tof芯片设计公司聚信微电子宣布完成1.8亿元的B系列融资。其中，1.2亿元由合力资本牵头，其次是源代码资本，6000万元由湖山资本、江门创业投资和知名手机产业链基金共同投资。

据悉，这一轮融资将用于扩大背照式高分辨率飞行时间(tof)和智能音频产品的大规模生产，还将投资于激光雷达、光学传感和多传感融合技术的研发。

聚信微电子成立于2016年1月，是一家专注于高性能模拟和混合信号芯片技术及其应用的公司。总部设在武汉，在R&D，在深圳、上海、欧洲和美洲设有销售中心。目前，公司拥有3d视觉和智能音频两条主要产品线，拥有数十项自主知识产权。今年3月，该公司发布了中国首个拥有完全自主知识产权的背照式tof传感器芯片，该芯片适用于人脸识别和3d建模等高精度应用。智能音频放大器以其卓越的性能和可靠性被主流手机制造商大量生产，其音频解决方案已服务于数千万部一线品牌手机。

今年4月，苹果发布了搭载tof激光雷达技术的新款ipad pro，它勾勒出了一个现实和虚拟的混合世界，并将人与机器的互动演化为人与世界的互动。巨鑫微电子创始人兼CEO刘德恒表示:“这款革命性的产品象征着ar(增强现实)时代的到来，ar的世界从真实环境的三维重构开始。”聚信正在深入布局3d感知领域的核心技术，通过3d视觉、3D听觉和触觉的积累，推动多感知融合技术的落地和发展。这一轮融资将用于扩大背照式高分辨率飞行时间和智能音频产品的大规模生产，还将投资于激光雷达、光学传感和多传感融合技术的研发。”

本轮的主要投资者、合力资本的合作伙伴唐智华表示:“3d视觉与感知是一条极具发展前景和爆发力的轨迹，技术创新和市场结构正在快速演变，未来空空间将会有巨大的增长。聚鑫依靠欧洲几十年生产、教育和研究的沉淀，加上中国优秀的运营和管理团队，这项技术必将生根发芽。合力资本在半导体产业化和行业资源方面拥有丰富的经验，并将在铸造、包装和测试等众多产业链的关键环节全力支持聚信。”

消息来源国张星辰表示:“以tof为代表的3d传感器芯片和模块正在成为新一代的技术基础。”这是芯片领域的第一笔资金来源投资。我们可以从应用层看到巨大的3d传感市场，我们致力于将内容与上游技术紧密联系起来。与传统的芯片设计公司不同，聚信公司能够通过软件算法定义和区分硬件，这将推动他们在这一领域脱颖而出，并取得一些成绩。”

来源：搜狐微门户