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据国外媒体报道，6月1日，世界领先的芯片代工企业TSMC计划投资101亿美元建设一个新的芯片封装和测试工厂。

据国外媒体报道，TSMC计划新建一座芯片封装测试厂，相关建筑计划于明年5月竣工。第一阶段将于晚些时候投入生产，初期计划雇佣1000名员工。

像TSMC投资的其他芯片制造厂一样，计划中的芯片封装和测试厂投资巨大。外国媒体在报道中透露，TSMC计划投资3032亿新台币，约合101.5亿美元。

如果外国媒体报道属实，这家投资超过100亿美元的芯片封装测试厂是TSMC最近宣布的第二家投资超过100亿美元的工厂。

5月15日，TSMC在官方网站上宣布，计划在美国亚利桑那州新建一家5纳米芯片工厂。计划2021年开工建设，2024年投产。从2021年到2029年，TSMC计划向这家工厂投资120亿美元。

来源：搜狐微门户

标题：外媒：台积电拟投资101亿美元建新芯片封装与测试工厂

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