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[TechWeb]7月22日消息，据外国媒体报道，富士康计划在青岛建立一个先进的芯片封装和测试工厂，该工厂最近刚刚破土动工。

外国媒体援引消息人士的话说，富士康计划投资600亿元人民币(约合86亿美元)在青岛的这家芯片封装和测试工厂。

消息人士还透露，富士康的芯片封装和测试工厂致力于为5g芯片和人工智能相关设备提供先进的封装和测试技术。

据消息人士透露，富士康青岛芯片封装测试厂的设计月产能为3万片12英寸晶圆，计划于2021年投产。

据国外媒体报道，富士康在2017年成立了一个半导体子集团，整合相关资源发展半导体业务。青岛的新工厂可能是他们在半导体领域加强部署的一部分。

来源：搜狐微门户

标题：外媒：富士康青岛芯片封测工厂已破土动工 总投资600亿元

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