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据台湾媒体报道，7月23日，台湾向明半导体设备厂进入TSMC euv(极紫外光刻)供应链。

TSMC

据台湾媒体报道，向明切入TSMC 5纳米极紫外(euv)面膜盒表面处理业务，与euv面膜盒制造商接洽合作机会，并利用独家专利化学镀镍(enp)表面处理技术提高产品良率。目前，面罩盒工厂正在进行评估和测试，TSMC euv工艺指定产品的入场券机会将在未来大幅增加。

为了进入5纳米极紫外荫罩盒业务，向明积极联系荫罩盒制造商寻求合作机会，并提供了化学镀镍(enp)表面处理专利技术，可在金属或塑料等固体基材表面沉积一层均匀的镍磷合金，使其极紫外荫罩盒不受污染，减少颗粒过程，延长产品寿命周期。

据分析，一旦获得euv面膜盒表面处理业务，用TSMC面膜盒替代的需求将达到近10000套，随着后续4纳米和3纳米的量产需求，向明2021年的经营业绩值得期待。

来源：搜狐微门户

标题：台媒：半导体设备厂翔名打入台积电EUV供应链

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