日月光半导体封测及材料业务二季度营收23.65亿美元

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[TechWeb]8月4日消息，据国外媒体报道，为苹果等公司提供芯片封装和测试服务的太阳月光发布了第二季度财务报告，其中半导体封装和测试及材料业务收入同比大幅增长，达到23.65亿美元。

根据财务报告，阳光月光第二季的总收入为1075.49亿元，较去年同期的907.41亿元及上季的973.57亿元为高。

阳光月光第二季度的收入主要来自半导体封装测试和材料业务。该业务第二季度收入为695.16亿元新台币，折合23.65亿美元，较去年同期的595.94亿元新台币，同比增长16.6%。

具体来说，第二季度半导体封装业务收入为新台币557.32亿元，半导体测试业务收入为新台币126.93亿元，材料业务收入为新台币10.51亿元，其他收入为新台币4000万元，均为同比增长。

半导体封装、测试和材料业务也是阳光的主要利润来源。阳光第二季毛利为新台币188.09亿元，半导体封装、测试及材料贡献新台币150.82亿元，占80%。

来源：搜狐微门户