国产芯片迎重磅利好！国务院发文：最高免10年所得税！中芯国际创始人：美国

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据新华社8月4日报道，日前，国务院发布了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》(以下简称《若干政策》)。《若干政策》提出，为进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量，制定了财税、投融资、研发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八项政策措施。

国内芯片行业也欢迎扩大生产的浪潮。最近，SMIC宣布将成立一家合资企业，投资531亿元人民币生产28纳米及以上的集成电路。截至8月4日，SMIC A股市值为6031亿元。

在今天(4日)的电话会议上，很少公开讲话的SMIC创始人张汝京说，美国限制中国的能力不是很强，我相信我们能够赶上。第三代半导体idm现在是主流。

国务院扩大措施:八个方面的政策措施

集成电路和软件行业正迎来巨额利润

最近，国务院发布了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》(以下简称《若干政策》)。

若干政策强调集成电路产业和软件产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业转型的关键力量。自国务院发布《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》和《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》以来，我国集成电路产业和软件产业发展迅速，有力支持了国家信息化建设，促进了国民经济和社会的持续健康发展。

《若干政策》提出，为进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量，制定了财税、投融资、研发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八项政策措施。进一步创新体制机制，鼓励集成电路产业和软件产业发展，大力培育集成电路和软件领域的企业。加强集成电路和软件专业建设，加快建设一流集成电路学科，支持产学结合。严格执行知识产权保护制度，加大对集成电路和软件知识产权侵权的处罚力度。促进产业集聚发展，规范产业市场秩序，积极开展国际合作。

《若干政策》明确规定，在中国境内设立的所有集成电路企业和软件企业，无论其所有制性质如何，均可按规定享受相关政策。鼓励和倡导集成电路产业和软件产业的全球合作，积极为各类市场主体在中国投资创造市场化、法制化和国际化的商业环境。

《若干政策》要求，各部门、各地区要尽快制定具体配套政策，加快政策落实，确保实效，促进我国集成电路产业和软件产业的高质量发展。

一些政策的20个要点！

论财税政策

1、国家鼓励集成电路线宽小于28纳米(含)且经营期超过15年的集成电路生产企业或项目，第一年至第十年免征企业所得税。

2.国家鼓励生产线宽小于65纳米(含)且经营期在15年以上的集成电路的企业或项目，第一年至第五年免征企业所得税，第六年至第十年减半征收企业所得税。

3.国家鼓励生产线宽130纳米(含)以下、经营期10年以上集成电路的企业或项目，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按25%的法定税率征收企业所得税。

4.国家鼓励的线宽小于130纳米(含130纳米)的集成电路制造企业在纳税年度发生的亏损，允许结转至以后年度，汇总结转期限最长不得超过10年。

5.国家鼓励类集成电路设计、设备、材料、封装测试企业和软件企业，从获利年度起，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年减半征收企业所得税。

6.国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业，从获利年度起，第一年至第五年免征企业所得税，以后各年减按10%的税率征收企业所得税。

7.本政策实施前一年集成电路设计企业和软件企业的企业所得税，按照国发〔2011〕4号文件规定的企业所得税“两免三减”优惠政策执行。

8.继续实施集成电路企业和软件企业增值税优惠政策。

论投融资政策

9.鼓励和支持集成电路企业和软件企业加强资源整合。国务院有关部门和地方政府应当按照市场化原则，积极支持和引导企业重组和并购，不得以法律、法规和政策以外的其他形式进行限制。

10、充分利用现有国家和地方政府投资资金支持集成电路产业和软件产业发展，鼓励社会资本按照市场化原则，多渠道融资，设立投资基金，提高基金市场化水平。

11.在风险可控、业务可持续的前提下，加大对重大项目的资金支持；引导保险基金进行股权投资；支持银行理财公司、保险、信托等非银行金融机构发起设立专业化资产管理产品。

12.鼓励和支持符合条件的企业在科技局和创业板上市融资，畅通关联企业原股东退出渠道。通过不同层次的资本市场，为不同发展阶段的集成电路企业和软件企业提供股权融资和股权转让服务，拓展直接融资渠道，提高直接融资比例。

研究和发展政策

13、注重高端芯片、集成电路设备和技术、集成电路关键材料、集成电路设计工具、基础软件、工业软件、应用软件、关键核心技术的研发，不断探索建设社会主义市场经济条件下的国家关键核心技术研究新体系。

人才政策

14.进一步加强高校集成电路与软件专业建设，加快集成电路一级学科建设，紧密结合产业发展需要，及时调整课程设置、教学计划和教学方法，努力培养复合型、实用型高层次人才。

15、鼓励有条件的高校采取与集成电路企业合作的方式，加快建设示范微电子学院。

知识产权政策

16.鼓励企业注册集成电路布图设计的专有权和软件版权。支持集成电路企业和软件企业依法申请知识产权，对符合相关规定的给予相关支持。大力发展与集成电路和软件相关的知识产权服务。

市场应用政策

17、通过政策引导，以市场应用为牵引，加大集成电路和软件创新产品的推广力度，促进技术和产业的不断升级。

国际合作政策

18.深化集成电路产业与软件产业的全球合作，积极为国际企业在中国投资发展创造有利环境。鼓励国内高校和科研机构加强与海外高水平高校和科研机构的合作，鼓励国际企业在中国建设R&D中心。加强国内行业协会与国际行业组织的沟通，支持国内企业与国内外国际企业合作，深入参与国际市场分工合作和国际标准制定。

19、推动集成电路产业和软件产业“走出去”。推动国内企业在海外建设R&D中心，更好地利用国际创新资源，提升产业发展水平。国家发展改革委、商务部等相关部门提高了服务水平，为企业开展投资等合作创造了良好环境。

20.在中国设立的所有合格的集成电路企业(包括设计、生产、包装、测试、设备和材料企业)和软件企业，无论其所有制性质如何，都可以享受这一政策。

扩大芯片制造龙头的生产

7月31日，SMIC宣布，公司与北京经济技术开发区管理委员会(以下简称北京开发区管理委员会)于7月31日共同签署了《合作框架协议》，双方将成立一家合资企业从事开发和运营，重点生产28纳米及以上集成电路项目。一期工程计划投资76亿美元，约合人民币531亿元。

虽然SMIC的14纳米工艺在去年第四季度开始大规模生产，但仍处于产能攀升和产量进一步提高阶段，收入占比很小，公司收入更多来自成熟工艺(28纳米以上)。

资料来源:《SMIC财务报告》

据《中国证券报》报道，业内人士认为，并非所有芯片都需要使用先进技术。从财务角度来看，“成熟逻辑技术平台+特色技术平台”的OEM模式回归也是可观的。例如，中国第二大晶圆代工企业华虹半导体和蔡东精选的数据显示，自2015年以来，该公司的毛利率一直保持在30%以上，高于since上市后，该公司一直处于盈利状态，去年净利润为1.62亿美元。

此外，成熟工艺还有很大的市场，无论是光电器件、分立器件和传感器(总市场份额为15%-20%)，还是在许多领域，如电源管理、汽车和工业、通信和消费电子。例如，世界领先的铸造公司TSMC，在过去的三个季度中，其收入的30%来自成熟的工艺。

资料来源:《TSMC财务报告》

目前，SMIC有7家晶圆厂(包括两家控股公司)，其中4家位于长江以南，3家位于上海，1家位于深圳；长江以北有3个，北京有2个，天津有1个。到第一季度末，公司相当于8英寸晶圆的产能达到47.6万片/月，其中北京产能占48.21%。

资料来源:《SMIC财务报告》

如果上述项目顺利实施，SMIC将缩小与TSMC的产能差距。目前，TSMC 8寸产能为56.2万张/月，是SMIC的两倍多；其12英寸的产能高达74.5万个/月，是SMIC的7倍。

据《证券时报》报道，除SMIC外，华虹半导体近期宣布将全力与igbt产品客户合作，积极打造igbt生态链，提升特色工艺。目前，华虹生产的igbt特色工艺芯片具有很强的市场竞争力，已被引入新能源汽车、风力发电、白色智能家电等市场。

此外，7月29日，长江仓储第38届国际设备采购项目披露，asml中标10台光刻机，其中包括2台浸没式光刻机。光刻机是晶圆加工的核心设备，长江仓储订购了29台光刻机。

西南证券指出，目前，中国大陆是世界上最大的半导体市场、第二大半导体设备市场和第三大材料市场。繁荣的市场推动半导体产业链转向国内市场，并推动本地化需求。半导体产业链主要分为三大领域:设计、制造、封装和测试。中国在设计、包装和测试方面的一些细分环节已经达到国际先进水平，而制造环节是半导体产业链中最关键的环节。国外成熟半导体产业链的价值分布为设计:制造:包装和测试= 3: 4: 3，国内比例接近4: 3: 3，其中制造环节比2012年占+5.4个百分点，未来仍有较高增长

3万亿股票市场是受欢迎的

“多项政策”的最大优势是对28纳米芯片实行减免税政策，对集成电路线宽小于28纳米、经营期超过15年的集成电路生产企业或项目，从第一年至第十年免征企业所得税。

哪些公司将从这些政策中受益？

广发证券的许指出，28纳米及以上的成熟流程聚集了除高端逻辑/高端射频以外的绝大多数产品平台，占代工行业收入来源的60%以上。随着新SMic项目的落地，国内集成电路设计公司的产能上限将被放开，国内替代进程将略有加快。

据中国证券电子行业分析师介绍，目前国内设备制造商具备批量供应28纳米生产线设备的能力。北华创28纳米刻蚀机、28纳米pvd、12英寸单片机清洗机、氧化炉和单片机退火设备均已进驻SMIC 28纳米生产线；中微16纳米介质刻蚀机已在多条生产线上运行，是唯一进入TSMC 7纳米/5纳米工艺刻蚀设备名单的大陆设备制造商。目前，国内铸造厂的28纳米工艺已经批量生产，后续的扩张有望增加国产设备的比重，因此，国产设备在长期28纳米生产线中的份额将会增加，这是乐观的。

此外，截至最近一个交易日，a股集成电路概念股总市值达到3万亿元。

组成股票包括:

此外，还有以下相关基金，基金经理有国联、广发、国泰和华夏。

今年上半年，中国生产了1000多亿个集成电路

阿里巴巴也增加了投资

7月23日，在国务院办公室今天的新闻发布会上，工业和信息化部信息与通信发展司司长闻库透露，今年上半年，中国集成电路产量超过1000亿条，同比增长16.4%，保持快速增长势头。

闻库介绍说，为了促进芯片产业的发展，工业和信息化部将继续实施《国家促进集成电路产业发展纲要》，加快集成电路产业的发展。

无独有偶，7月22日，阿里巴巴江苏信息科技有限公司正式成立，注册资本8亿元，阿里巴巴(中国)有限公司持有100%的股份。经营范围包括销售电子产品；电子元件批发；集成电路芯片和产品的销售；批发计算机硬件、软件和辅助设备；集成电路销售等。

今年6月，为了加强对芯片和服务器的自主研究，阿里宣布将在未来三年投资2000亿元建设新的基础设施，用于云计算数据中心的建设以及云操作系统、服务器、芯片和网络等主要核心技术的研发。

在中银国际2020年中期的电子产业战略中，提到中国集成电路年进口规模大，国内替代市场大。据海关总署统计，近年来，中国每年进口集成电路的规模已达到3000亿美元左右，2019年进口额为3055亿美元。

同时，中国集成电路设计行业已成为全球集成电路设计行业的生力军，2013年至2018年复合年增长率约为25.5%，保持快速增长。2014年，“大基金一期”(全国集成电路产业投资基金有限公司)共募集地方政府和私募股权基金5145亿元。2019年，大基金二期的第一个投资项目也在紫光落地。

郭盛证券分析师郑向真认为，中国已经涌现出一批研发实力雄厚、研发转化效率高的企业，他们拥有广阔的目标市场空或赛马场，可以通过类别拓展切入更大的市场，尤其是cis、RF、仓储和模拟等本地化深水领域，值得深入探索。

集成电路已经正式成为国家一级学科

或者它将弥补30万人才的缺口

刚刚结束的全国研究生教育会议发布了大量信息，中国决定增加跨学科作为一个新的学科类别。换句话说，跨学科将成为中国的第14个学科门类，这是自上一次学科大调整以来的第8个学科门类。

据报道，在全国研究生教育会议结束后的第二天，国务院学位委员会投票通过了将集成电路列为一级学科，并将其与电子科学与技术的一级学科分开的提案。集成电路专业拟设在新的交叉学科类别下，经国务院批准后与交叉学科类别一并公布。

全国研究生教育工作会议是我国研究生教育改革的一次重要会议。它首次肯定了研究生教育在“国家治理体系和治理能力现代化”中的重要作用，明确提出研究生教育应“加快培养国家急需的高层次人才”。

在当前的工业和科学背景下，国家急需的高层次人才大多分布在跨学科领域。特别是在中美贸易摩擦下，中国高科技企业和高科技学生受到限制的信号显而易见。加快跨学科人才培养是国家治理和应对复杂国际形势的需要，也将推动研究生教育的结构性和深层次改革。

在美国对中国实施科技制裁和大量进口国产芯片的背景下，将集成电路提升为一流学科意义重大。

值得注意的是，将跨学科设置为一个新的学科类别只是吸收美国经验的一种方式。全国研究生教育会议提出的另一项重要措施是加强国际合作。这意味着在国家急需的学科领域可能遭遇“瓶颈”的国际形势下，研究生教育改革不是盲目的，而是始终保持开放的视野。

根据《中国集成电路产业人才白皮书(2017-2018)》，到2020年，集成电路产业的总需求将达到72万人，2017年的总人才数量将达到40万人。然而，目前的情况是，集成电路专业的毕业生总供应量每年只有3万人左右，目前的人才缺口约为30万人。

集成电路成为一级学科后，将在评估和资助计划中单独列出，资助和招生名额将增加，相应的师资、实验设备和实验场地也将大大改善。

更重要的是，一旦成为一级学科，整个学科体系可以根据行业要求重新设计，在一级学科下可以建立一个更加垂直的专业两个学科。目前，它可能成为一个子学科，包括集成电路集成系统、电子封装技术、微电子科学与工程、半导体材料、集成电路设计等。

SMIC创始人张汝京:

美国对中国没有那么严格的限制。我们能赶上

SMIC前创始人兼首席执行官张汝京今天表示，美国限制中国的能力不是很强，我相信我们能够赶上。第三代半导体idm现在是主流。“如果中国保持5g技术的领先地位，中国将在通信、人工智能、云服务等领域取得巨大进步。因为中国在高科技应用方面非常强大。”“在某些地方，中国非常强大，比如包装和测试。至于设备，光刻机，我们之间有很大的差距。如果我们看看第三代半导体的材料、制造、设计等等。我个人觉得我们的材料差距不是很大。”

综合来源:新华社、中国基金报、中国证券报、国家商报、21世纪经济报道等

来源：搜狐微门户