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1月17日,TSMC预测今年的资本支出将高达160亿美元,日本媒体报道称日本供应商将从中受益。
TSMC
在去年第四季度的财务报告中,TSMC预测今年的资本支出将在150亿至160亿美元之间,高于去年。资本支出将用于增加7海里的容量和加快5海里的建设。
据日本媒体分析,提供设备和原材料的日本供应商可能从中受益。
去年第四季度的财务报告显示,2019年第四季度,7纳米工艺发货量占TSMC晶圆销售额的35%;10纳米制程出货占晶圆销售的1%;16纳米制程出货占晶圆销售额的20%。总的来说,先进工艺(包括16纳米和更先进的工艺)的收入达到了晶圆销售额的56%。
自2017财年以来,智能手机市场的增长已经结束,TSMC的年收入增长率已经放缓至10%以下。
然而,在5g和ai应用快速发展的推动下,TSMC的增长再次加速。TSMC对其今年的增长充满信心,其总裁魏哲佳预计今年将实现约20%的收入增长。
TSMC成立于1987年,是全球最大的半导体代工制造商,客户包括苹果、高通、华为等。其总部位于台湾新竹新竹科学工业园。台积电股票在台湾证券交易所上市,股票代码为2330,美国存托凭证在纽约证券交易所上市,股票代码为台积电。
美国股市周四收盘,TSMC股市上涨0.62%,至58.75美元,总市值约为3046.82亿美元。
来源:搜狐微门户
标题:台积电预计今年资本支出最高达160亿美元 日媒称日本供应商将受益
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