本篇文章532字,读完约1分钟

[TechWeb]8月5日消息,据台湾媒体报道,高通公司原本交出了三星生产的5纳米产品,由于三星的发展进度,高通公司最近紧急向TSMC求助。

TSMC

高通公司已将大量数据机芯片x60和旗舰处理器芯片Snapdragon 875退回TSMC,这些芯片最初是在三星生产的,预计将于2021年下半年开始生产。

高通此前出于战略考虑,曾将其产品分销给TSMC和三星等晶圆厂。曾有报道称,TSMC赢得了Snapdragon 875和x60的原始设备制造商订单,但高通仍要求三星进行操作。

据行业报道,三星最近在工艺开发方面出现了问题,高通公司向TSMC寻求帮助,以免延误产品进度。TSMC表示,它从未对客户订单发表评论。

据业内人士分析,高通公司提前近一年向TSMC寻求帮助,为明年下半年推出该产品做准备。可以看出,TSMC的高层流程处于供不应求的新兴阶段,因此有必要提升卡的地位。

据业内人士称,TSMC的5纳米加工能力正计划继续扩大。目前的月生产能力约为6万件,预计明年第二季度将扩大到8万至9万件,以承接更多订单。

TSMC成立于1987年,是世界上最大的半导体铸造厂,客户包括苹果、高通等。其总部位于台湾新竹新竹科学工业园。TSMC的市场份额去年达到了52%。

来源:搜狐微门户

标题:台媒:三星5nm产品开发进度出问题 高通紧急向台积电求援

地址:http://www.shwmhw.com/shxw/30739.html