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[TechWeb]8月6日消息，据国外媒体报道，索尼已于6月展示了带有双色三明治设计的下一代游戏机ps5，预计将于今年年底发布，必要的部件已经到位。

外国媒体援引产业链中的消息来源称，索尼ps5所需的处理器已经从两大包装和测试制造商阳光和朝丰电子运出。

封装和测试是芯片生产的最后两个步骤。该步骤完成后，芯片将用于组装相关的终端产品。索尼ps5所需的处理器开始从包装和测试制造商处发货，这意味着所需的处理器已经到位，如果其他部件已经到位，则可以开始整个机器的生产。

索尼ps5配备了一个由amd特别设计的定制处理器，由芯片制造商TSMC使用7纳米工艺制造。

在上周二召开的第二季度财务分析师电话会议上，amd首席执行官苏丽莎(lisa su)在会上提到，索尼ps5等新一代游戏机的处理器已经开始初步生产和发货。

来源：搜狐微门户

标题：索尼PS5所需处理器已开始从封测厂商日月光和超丰电子出货

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