Q2全球晶圆厂份额公布：台积电占比过半 中芯国际排名第五

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[TechWeb]7月7日消息，据国外媒体报道，来自趋势科技的数据显示，今年第二季度，TSMC占据了全球铸造市场的51.5%，排名第一，其次是三星电子。

统计数据显示，今年第二季度，排名前五的晶圆厂分别是TSMC (51.5%)、三星电子(18.8%)、辛格(7.4%)、UMC (7.3%)和SMIC (4.8%)。

TSMC一直主导着全球芯片代工市场，为苹果、高通、联发科技和其他公司生产芯片，市场份额为51%。

目前，TSMC正在台南工厂生产苹果a14仿生芯片。这种芯片有望成为世界上第一个批量生产的5纳米手机芯片，可以集成多达150亿个晶体管，比7纳米a13仿生芯片的85亿个晶体管多76%。芯片中的晶体管越多，其功能就越强大，能量效率就越高。

该公司正在为几个品牌批量生产5纳米芯片，包括即将推出的苹果iphone 12系列。如果一切按计划进行，5g iphone 12系列将在2020年成为世界上第一款搭载5纳米芯片的智能手机。此外，该公司还为华为生产5纳米芯片。

在全球铸造市场，三星电子以18.8%的市场份额位居第二。该公司在芯片市场采取了长期战略。

上周，据报道，该公司将完全跳过4纳米工艺，从5纳米工艺升级到3纳米工艺。据国外媒体报道，该公司此举旨在获得竞争优势，从而击败目前在芯片技术方面处于行业前沿的TSMC。(小狐狸)

来源：搜狐微门户