台积电将建造超级计算AI芯片,加速晶片级计算

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在过去的一年里，像大脑这样的公司利用晶圆级处理成为头条新闻。TSMC希望扩大其业务领域，并计划建立其info_sow(集成扇出硅片)技术，以便在未来建立超级计算机级人工智能处理器。

TSMC已经和大脑签订了制造晶圆级处理器的合同，但是该公司也关注更广阔的市场，并且相信晶圆级处理将会对大脑以外的客户有吸引力。该公司表示，将在16纳米技术上制造这些芯片。

汤的缩写

为了理解TSMC在这里构建了什么，我们需要解析几个缩写。集成扇出是TSMC多年来提供的包装技术。通常，在将晶片结合到封装之前，晶片被切割成小块，其大于物理小块。

这种安排对于需要绝对最小芯片尺寸的公司来说并不理想。还有一种技术，称为晶圆级处理，通过封装仍然是晶圆一部分的芯片来消除尺寸差异。这可以节省大量的/0/，但会限制芯片上可用的电连接数量。

Info通过将更传统的模切工艺与其他步骤相结合来解决这一限制，从而保留了晶圆级工艺(wlp)产生的大部分尺寸优势。以常规方式切割芯片，然后将其重新安装在第二个晶片上，在每个芯片之间留出额外的空用于连接。根据TSMC在2020年欧洲电信展上的演讲，3dincites对信息传播做了深入研究。info_sow的重点是利用info提供的优势，并将其扩展到晶圆级处理模块。

晶圆级处理的理论优势之一是它以最小的功耗实现了很好的连通性。以下幻灯片说明了其中的一些差异，包括配电网阻抗的显著降低。这些声明呼应了研究小组去年报告的晶圆级处理声明。研究小组研究了这个想法，认为这是一个在现代扩展cpu性能的可行方法。

Info_sow只是TSMC提供的一种先进的包装技术。下面的幻灯片显示了其各种封装选项的能效和垂直互连间距的比较。

根据TSMC的说法，它可以将带宽密度提高2倍，将阻抗降低97%，并将互连功耗降低15%。

是的，只要有效。此外，tdp是惊人的。尽管我知道这个数字是针对整个12英寸晶圆的，但7,000wtdp还是让人大开眼界。台积电正在为大脑制造一种芯片，它包含40万个内核和1.2万亿个晶体管。

包装是新的热点

如果你仔细想想，amd和英特尔近年来倡导的大部分进步都是在互连和封装方面的改进。芯片及其相关的包装要求，以及超传输无限织物的发展和演变一直是amd讨论的主要议题。同时，英特尔还与emib、foveros和omni-path进行了合作。

如今，每个人都关注封装，因为越来越难以通过芯片收缩和工艺节点改进来提高晶体管的性能。改进包装技术是公司试图在不违反物理定律的情况下提高其性能的方法之一。

这些晶圆级处理器永远不会安装在您的家中。大脑晶片的估计成本是200万美元。让我感兴趣的是，不管它有多强大，云最终都能在任何单一的桌面安装上建立真正的优势。理论上，只要我们能解决延迟问题，晶圆级处理+云计算就能改变计算领域。【techweb】

来源：搜狐微门户