软银旗下ARM计划分拆两项物联网业务 专注芯片设计业务

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据国外媒体报道，7月8日，软银旗下的芯片设计公司arm宣布计划拆分两个物联网业务，转而专注于其核心芯片设计业务。

Arm表示，将把物联网平台和财富数据业务转移给母公司软银集团，专注于半导体知识产权业务。

据报道，剥离这两个物联网业务仍需等待arm董事会和标准监管机构的审查，但arm预计这一举措将在今年9月底前完成。

2016年，软银以320亿美元的价格收购了Arm。该公司将其技术授权给世界上许多著名的半导体、软件和oem制造商。世界上超过95%的智能手机和平板电脑使用arm架构。

最近，市场消息人士称，软银正考虑将其旗下子公司在纳斯达克(NASDAQ)重新上市，该子公司最早可能在明年年底重返股市。

去年6月，软银创始人孙正义表示，他希望在5年内重新上市，但当时他没有具体说明上市地点。(小狐狸)

来源：搜狐微门户