直击华为5G:发布两款5G芯片 2月将发布5G折叠屏手机

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1月24日，华为在北京召开了5g大会和2019年世界移动通信大会预沟通会议，再次展示了它的实力。

在新闻发布会上，华为发布了全球首款5g基站核心芯片华为天钢和支持终端产品的巴龙5000 5g调制解调器芯片，展示了华为5g基站的“极简设计”。

华为5g产品线总裁杨朝斌表示，截至2018年12月31日，华为已经赢得了30个5g商业合同，超过25000个5g基站已经发送到世界各地。杨朝斌表示:“这个数字每天都在更新，华为的5g设备每天都要运往全球市场。”

华为消费者业务部首席执行官于成东表示，2018年，华为终端销售额达到520亿美元，成为华为最大的内部收入业务部。华为终端将于今年2月在巴塞罗那发布首款5g折叠屏幕手机。

在新闻发布会上，华为发布了华为天钢，据说这是世界上第一个5g基站核心芯片。华为表示，这些产品在集成、计算能力和频谱带宽方面取得了突破性进展。包括极高的集成度和极强的计算能力，计算能力提高了2.5倍，单个芯片可以控制行业内多达64个通道；极宽的频谱，支持200米载波频谱带宽。

天钢芯片基站的设备带来了更大的变化。华为现场演示了配备天钢芯片的5g基站设备。与标准4g基站相比，新的5g基站的尺寸减小了50%以上，重量减轻了23%，功耗降低了21%，安装时间缩短了一半。

华为在支持“端到端”芯片产品和其他基础研究领域的突破，提高了华为5g基站的交付能力。

华为运营商bg总裁丁云表示，5g基站的安装比4g基站简单，只需一根杆子就可以建站。单个基站支持全标准，这意味着一个基站可以支持全频谱，并且不需要机柜来提供全面保护。华为的极简网站设计节省了35%的交付周期。

华为5g总裁杨朝斌表示，2018年，华为率先在行业内发布了5g的全系列商业产品，率先在全球范围内进行现场验证，并开始在全球范围内进行商业应用。截至2018年底，华为已经完成了在中国的所有商业前测试和验证，这将5g推入了大规模商业使用的快车道。

杨朝斌表示，截至2018年12月31日，华为已获得30份5g商业合同，并向海外发送了2.5万台基站设备。这个数字每天都在更新，现在华为每天都在向全球市场发送5g设备。

丁云表示:“我们相信，在未来很长一段时间内，华为将是把5g基站与微波技术相结合的最佳公司。2019年，5g商业部署的帷幕即将拉开。华为将与运营商合作，为运营商行业定义新的边界。”

华为消费业务首席执行官于成东在新闻发布会上宣布，华为2018年的智能手机出货量为2.06亿部，消费业务部门去年销售额为520亿美元，成为华为收入最大的业务部门。

在新闻发布会上，他发布了巴龙5000 5g调制解调器，据说这是世界上第一个单芯片多模块芯片产品。据于成东介绍，High Products是全球首款5g单芯片多模块解决方案，能耗更低，性能更强。它也是业内最受支持的芯片，与4g芯片相比，速度提高了10倍以上，可以支持毫米波。与此同时，以巴龙5000芯片为核心的cpe设备发布。

俞成东在新闻发布会上透露，世界上第一款5克折叠手机将于2月份在巴塞罗那发布。

事实上，通信行业在5g技术的商业化方面也取得了更多进展。1月23日，imt-2020(5g)推广小组发布了5g R&D测试第三阶段的测试结果，华为、中兴、高通、英特尔等参与测试的厂商获得了证书。

5g R&D测试第三阶段的测试结果表明，5g基站和核心网络设备均可支持非独立组网和独立组网模式，主要功能达到预期，达到商业化前水平。

1月初，工业和信息化部部长苗伟表示，今年将发放5g临时许可证；此外，imt-2020(5g)推广小组表示，将于2019年开始5g增强和毫米波技术研发测试工作。

来源：搜狐微门户