硝烟再起 全球大厂角力5G处理器芯片

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5g基带芯片之战尚未结束，业界已将注意力转向5g处理器芯片。据报道，华为将于9月6日发布第一款5g处理器芯片麒麟990，而联发科技和三星已经推出了5g处理器芯片。

分析师表示，全面整合5g功能的整体解决方案将是发展趋势。“不可能为每个应用处理器芯片公司制造一个支持基带芯片。ap公司太多，数量很少。”独立的5g基带芯片仍然有市场，因为“世界上很少有公司有能力制造基带芯片，而且它们的用途不仅仅是移动电话。”

华为5g处理器即将亮相

5g处理器是指将“5g调制解调器(基带芯片最重要的功能)”和“移动ap”集成在一个芯片上，不再需要将5g基带芯片插在集成了4g基带芯片的手机soc(片上系统)上。与插件解决方案相比，充分集成5g功能的解决方案具有极大的优势，如减少组件占用面积、提高设计便利性、提高性能和实现超快速连接。

华为官方网站显示，该公司将于北京时间9月6日下午出席ifa 2019(柏林消费电子展)。据报道，华为将发布麒麟990，这是世界上第一个基于7纳米fin fet+euv工艺的5g处理器芯片。TSMC是晶圆代工领域的全球领导者，提供7nm+euv(极紫外光刻)代工服务。

三星击败华为，推出自己的5g处理器芯片。9月4日，三星官方网站发布了其首款5g集成soc产品exynos 980。据报道，exynos 980基于8nm finfet工艺，支持从2g到5g的各种移动通信标准；该产品采用最新的8核cpu设计，2个cortrex a77核和6个cortex a55核，gpu为mali g76 mp5；在性能方面，它在亚6ghz频段的5 G网络中最快可达2.55gbps，在4g网络中最高可达1gbps，在双模并行中可达3.55gbps。

三星强调exynos 980配备了高性能的npu(神经处理单元)，其ai计算性能提高了2.7倍；配备高性能isp(图像信号处理器)，它可以处理高达1.18亿像素的图像，因为更多的智能手机使用高像素图像传感器。

三星表示，将从本月开始向客户提供exynos 980的样品，并计划在今年内开始大规模生产。

然而，三星并不是世界上第一个5g处理器芯片制造商。今年5月底，联发科技推出了高端智能手机系统的单芯片联发科技5g soc。多模式5g芯片内置了独立开发的helio m70调制解调器。据联发科技称，该芯片采用了7纳米finfet技术，这是世界上第一款搭载arm最新最快的cortex-a77 cpu和mali-g77 gpu的智能手机内核，并内置了该公司开发的最新最快的独立ai处理器apu 3.0。“这是公司中最先进、最强大的5g芯片。”联发科技表示，整个行业、原始设备制造商和消费者都对5g寄予厚望。

到目前为止，国内市场上的5g手机都使用插入式5g基带芯片，这属于华为和高通阵营。

基带芯片是关键

事实上，华为、联发科和三星早些时候相继发布了5g基带芯片，即巴隆5000、赫利欧m70和exynos modem 5100。为什么他们一开始不制造结合基带和ap的芯片？“因为基带芯片是最困难的，所以必须先克服它，然后再和ap结合。”国内一家芯片设计公司的高级技术人员李超(化名)告诉《中国证券报》，“作为一个整体解决方案，‘AP+基带’将是发展趋势。”这也能卖个好价钱。”

李超说，“基于arm架构的ap实际上并不困难，很多公司都在这样做。基带芯片主要处理5g信号，这非常困难。例如，国内一家知名手机制造商曾计划开发自己的基带芯片，但最终放弃了。目前，世界上很少有公司有能力制造基带芯片，而且它们的用途不仅仅是移动电话，因此5g基带芯片仍然有单独的市场。”

对于开发基带芯片的难度，李超解释说:“最麻烦的是兼容多种模式，即同时兼容2g到5g的多种通信模式，以保证它们之间的互操作性。稳定性也很重要。此外，这一过程必须在世界各地的各种真实信号环境中进行测试和各种维修。”

据了解，除了上述三家公司，高通、英特尔和紫光展锐也相继推出了5g基带芯片。2016年10月，高通公司获得了Snapdragon x50，并赢得了首款5g基带芯片的称号。然而，这充其量只是一个“过渡产品”，因为虽然它支持5g网络，但不支持1g/2g/3g/4g网络，只能插入集成4g基带芯片的手机soc，只支持5g非独立网络ns a架构，但不支持独立网络sa架构。直到今年2月，高通公司才最终推出了最新的5g基带芯片Snapdragon x55。Snapdragon x55弥补了x50的一些缺点，x50不仅兼容2g/3g/4g网络，还支持nsa和sa架构，下载速度可达7gbps，上传速度可达3gbps。

今年2月底，紫光展锐发布了自主研发的5g基带芯片春腾510。据公司介绍，春腾510产品采用12纳米技术，支持多种5g关键技术，实现2g-5g多种通信模式，符合最新3gpp r15标准规范，支持亚6ghz频段和100mhz带宽，同时支持sa和nsa组网模式。春腾510的诞生持续了5年，涉及300多名工程师，耗资数亿美元。

英特尔在去年11月发布了5g基带芯片xmm 8160，之后于今年4月正式退出5g智能手机调制解调器业务。该芯片采用10纳米工艺，应用领域包括移动、汽车、蜂窝基础设施和物联网市场。

苹果可能会开启自我研究之路

目前，除了缺席折叠屏幕手机，苹果在5g手机上也是“失语”。然而，一些分析师认为，苹果将在2020年发布三款支持5g的手机。毫不奇怪，这三款5g手机可能会继续使用高通公司的调制解调器。值得注意的是，有迹象表明苹果可能会开发自己的5g基带芯片。

7月26日，苹果公司正式宣布将斥资10亿美元收购英特尔手机调制解调器的主要业务。该交易预计将于2019年第四季度完成。交易完成后，约2200名英特尔员工将加入苹果，苹果将拥有17000多项无线技术专利，从蜂窝标准协议到调制解调器架构和调制解调器操作。

苹果公司硬件技术高级副总裁张诗钟·斯鲁吉说:“我们与英特尔公司合作多年，我们知道这个团队和苹果公司一样，热衷于设计能够为我们的用户提供世界上最好体验的技术。”我们很高兴有这么多优秀的工程师加入我们。这笔交易将有助于加快我们未来产品的开发。”

平安证券表示，作为高端旗舰机的领先公司，苹果过去使用自主研发的cpu/gpu芯片，但其在基带芯片方面的研发实力相对较弱，主要使用高通的基带芯片。收购英特尔的基带业务有利于弥补基带芯片的不足，减少对第三方公司的依赖。短期内，苹果的5g调制解调器仍将使用高通公司的产品。

苹果赢得英特尔基带芯片业务并不奇怪。自2010年苹果发布第一款为ipad和iphone定制的处理器以来，苹果已经停止使用三星的处理器芯片，并明显走上了自主开发芯片的道路，从而实现了更好的成本控制和软硬件优化，而不受半导体制造商发展进程的限制。苹果公司每年都在芯片和传感器的研发上投入巨资。苹果的A系列芯片一直引领着移动领域芯片性能和先进工艺技术的发展。

另据报道，苹果公司还开发了一个名为kalamata的芯片计划，希望mac电脑最早在2020年用自己的芯片取代英特尔产品，这将有助于苹果公司按照自己的时间表发布新产品，而不是依赖英特尔制定的路线图。

来源：搜狐微门户