2017年Q3全球芯片品牌榜单出炉 华为海思挺进前五

本篇文章392字，读完约1分钟

29日，市场研究公司对位研究发布了2017年第三季度全球智能片上系统(soc)市场的统计报告，其中华为Hisilicon芯片以8%的市场份额挤进了全球前5名。

2017年第三季度全球智能机器芯片系统市场统计报告

根据图表数据，高通芯片以42%的市场份额占据榜首；苹果A系列芯片紧随其后的是20%；联发科技排名第三，但其市场份额同比下降4%；三星拥有11%的份额，排名第四；华为公司以8%的市场份额位居第五。总的来说，品牌梯度是相当不同的。

2017年第三季度全球智能机器芯片系统市场统计报告

据对位法研究主管尼尔沙阿(neil shah)称，未来手机芯片行业将从“核战争”转向提高手机的综合性能。除了图形处理器和基带性能，人工智能将是芯片发展的方向。例如，像苹果和华为一样，在a11/麒麟970上集成人工智能芯片，或者像高通一样，增强dsp的人工智能处理能力，而不是单独设计一个。

来源：搜狐微门户