高通发布骁龙5G模组方案：整合上千个组件

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高通公司今天宣布推出Snapdragon 5g模块解决方案，它可以帮助oem设备制造商方便快捷地集成5g技术并将其商业化。

全新的Snapdragon 5g解决方案高度集成，在几个模块中集成了1000多个组件，可以大大降低终端设计的复杂性和成本，加快部署速度，降低进入门槛。

该模块涵盖数字、射频、连接和前端功能组件，其中关键组件包括应用处理器、调制解调器基带调制解调器、存储器、pmic电源管理单元、射频前端、天线和无源组件。

与分离式独立元件设计相比，高通5g模块方案可将电路板占用面积减少30%。

高通公司表示，5g模块解决方案预计将在2019年进行采样。

早在2016年10月，高通公司就发布了全球首款5g独立基带解决方案Snapdragon x50，该解决方案支持28 GHz毫米波，下载速度高达5gbps。然而，它只是一个插件解决方案，需要与应用处理器、pmx50电源管理单元和sdr051收发器相匹配，才能形成一个完整的5g解决方案。

未来，高通公司将直接在Snapdragon处理器中集成5g基带(Snapdragon 855？)来进一步简化平台的复杂性。

来源：搜狐微门户