中国大学生发明“通用芯片” 有望让5G通信“通全球”

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如今，移动通信将迎来5g时代。然而，不同国家划分的5g通信频段不同，这可能导致5g手机在出国后出现故障。如何解决这个问题？

近日，中国电子科技大学电子科学与工程学院博士生张敬之在2018年国际固态电路会议上发表论文，提出“基于强耦合变压器的电流提升技术”，初步实现了用一个芯片覆盖多个频段，使“全球通信”成为可能。

传统的移动通信主要集中在3g Hz以下的低频带，而5g通信针对的是高频频谱。目前，5g通信中使用的频带因国家而异。如果手机芯片不支持这么多不同的频段，出国时手机就不能正常通信。

我们能开发一种覆盖上述所有不同频段的宽带“通用芯片”吗？张敬之在2018年国际固态电路会议上的研究成果完成了这一想法。经过三年的研究，他设计了一个面积不到1平方毫米的5g“通用芯片”，相当于一根针的横截面。

谈到芯片研发的想法，张敬之说，在不断地问问题、不断地否定自己之后，他提出了一个突破性的想法，并与团队一起付诸实践，最终获得了成功。

这个小芯片的专业名称是“基于互补金属氧化物半导体技术的超宽带注入锁定倍频器”。它解决了毫米波频段“低相位噪声信号源大带宽设计”的难题，为毫米波领域超宽带低相位噪声信号源设计提供了一种可行的方案，对5g通信的高频多频段应用具有现实意义。

张敬之说:“随着5g通信时代的到来，这种新芯片将迎来更好的发展机遇。”

来源：搜狐微门户