重庆工厂成SK海力士全球最大封装测试基地

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半导体存储行业巨头韩国sk Hynix的重庆工厂将建设二期工程，成为该公司全球最大的封装和测试基地。

sk Hynix半导体(重庆)有限公司董事长吴再生17日向重庆媒体披露了上述信息。

重庆工厂一期于2014年投产，目前月生产能力为8000万片。

吴在胜表示，为了满足快速增长的半导体市场需求，sk Hynix Memory的前工厂正在扩大生产，因此后者的封装和测试工厂也必须扩大生产。Sk Hynix闪存产品在韩国清州和中国重庆生产。该公司将在重庆扩大生产和建设。

重庆工厂二期工程投资不低于10亿美元，合同于本月敲定。预计将于2018年上半年开工，2019年投产。

吴再生表示，投产后，一期和二期工程的总产能将是目前的1.5倍。届时，重庆工厂产品将占sk Hynix闪存产品的40%，高于目前的30%，使其成为世界上最大的包装和测试基地。

"重庆工厂在sk Hynix集团中占有重要地位."吴在胜表示，与韩国和中国东部沿海的清州工厂相比，重庆工厂在运营成本上更具优势。当地基础设施完善，物流便利，是西部大开发的中心城市。重庆工业品的比重将进一步提高。

重庆工厂位于西永微电子园区。重庆西永微电子产业园发展有限公司副总经理陈羽杨分析，作为电子终端产品的关键零部件制造商，sk Hynix的投资和建设将进一步提升重庆作为全球重要电子终端生产基地的产业链，有利于吸引上下游企业和人才。

来源：搜狐微门户