集成电路产业加速“中国创造”　多方助力资本市场大有可为

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近年来，在市场需求的推动下，中国集成电路产业发展迅速，整体实力显著增强，产业规模快速增长。

与此同时，国家集成电路产业投资基金即将迎来2000亿元投资的第二阶段。自2014年以来，国家在集成电路行业投资了数千亿美元。

集成电路产业加速在中国创造

集成电路产业是信息产业的核心，关系到我国的信息安全。目前，国内整个芯片行业近年来取得了长足的进步，越来越接近市场的第一梯队，发展势头强劲。

数据显示，2013年至2017年，中国集成电路产业的年复合增加值率为21%，约为同期全球增长率的5倍。规模从2013年的2508亿元增加到2017年的5411亿元，产出从2013年的867亿元增加到2017年的1565亿元。

与此同时，数据显示，截至2017年底，全国集成电路产业投资基金已投资700多亿元，其中约60%的资金已投入到半导体制造领域，加速了中国的创新，并取得了一些辉煌的成就:华为HiSilicon发布了世界上第一款10纳米技术的ai芯片；配备国产芯片的超级计算机神威路太湖之光在世界超级计算领域连续三次获得冠军；紫光和海斯跻身世界十大芯片设计公司之列。在全球50强芯片设计公司中，中国公司占据11个席位；华为还成功地在高端机型中使用了大量HiSilicon芯片，不再受制于其他厂商。

高端领域仍有差距

4月16日，美国商务部下令在7年内禁止美国公司向中兴通讯出售零部件和其他产品。消息一出来，舆论一片哗然，缺乏核心和灵魂成了一个热门词汇，刺激了所有中国人。这背后反映了国内核心技术的不足，尤其是高端核心芯片之间的差距。

根据《2017年中国集成电路产业分析》报告，国产芯片在核心高端集成电路中的份额极低，在通用电子系统等许多参数中甚至为零。

诚然，中国半导体企业在过去十年中取得了长足的进步，但由于国内半导体企业主要集中在高性能、低成本的低端市场，与高通等全球领先的半导体公司相比，这些企业仍然存在巨大的技术差距，无法推进其技术路线图，尤其是在与智能手机相关的基带、应用处理器、连接芯片和指纹传感器等组件方面。例如，HiSilicon的lte cat7的下行速率仅为300mbps，而高通的集成基带支持高达2gbps的下行速率。同时，国内半导体公司的集成能力远远落后于高通，高通的lte基带还集成了cpu、gpu、dsp、isp等。

尽管华为和中兴的规模很大，但它们的主要业务领域仍严重依赖外国芯片。数据显示，国产核心集成电路的国产芯片在普通计算机系统、通用电子系统、通信设备等系统中所占份额很低，不到10%。我们再次真正意识到，中国的高科技企业严重缺乏具有自主知识产权的核心产品。例如，在集成电路行业，我们不到30%的产品拥有核心技术。从某种意义上说，中国的高科技企业甚至可以说是集成装配铸造企业。

数据显示，2017年，中国进口3770亿集成电路，同比增长10.1%，进口额为2601亿美元(约17561亿元人民币)。中国在半导体芯片进口上的支出几乎是原油的两倍。

可以说，美国对中兴的制裁，向我们展示了自主创新对一个企业乃至一个国家的重大意义，也促使我国加快中国制造业向“中国制造”转变的步伐。

国产芯片的早期布局

自4月中旬以来，受中兴事件影响，国内a股市场芯片板块已掀起强劲上涨。这主要是因为芯片产业是中国经济的一个短板，预计未来将继续得到产业政策的大力支持，有利于产业突破。因此，预计成长股将继续出现在这一行业领域，具有实际研发能力的公司有望在风中成长为巨头。

据报道，国家集成电路产业投资基金的第二阶段正在筹备中。中银证券预测，2018年，国内大部分集成电路半导体设备领先企业将翻番，2018年将是国内集成电路真正实现进口替代的重要一年。据估计，国内对半导体设备的需求将会很大，对设备设计的需求如半导体生长、晶圆切割、封装和测试、存储芯片加工等。有望爆发。在各方的帮助下，资本市场大有可为。建议注意:硅晶体生长炉水龙头:京生机电；密封和测试负责人:国鑫紫光长川科技；晶圆设备领导者:北方华创；高纯度技术领先设备:纯技术。(负责编辑:行政)

来源：搜狐微门户