富士康成立半导体事业集团 考虑建造12英寸晶圆厂

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北京时间5月5日，据《工业新闻》报道，富士康电子已经成立了一个半导体企业集团，并正在考虑建造两个12英寸的晶圆厂。

富士康半导体集团目前由年轻的刘先生领导，他也是夏普公司的董事。

据消息人士透露，富士康的芯片制造相关子公司，如丁敬精密科技、迅鑫科技和天宇科技，已经隶属于半导体事业部。丁敬精密技术有限公司生产半导体设备，迅鑫科技有限公司是一家致力于半导体模块封装和测试的高科技企业。天宇科技公司致力于液晶驱动芯片的设计和开发。

据说富士康正在寻求进入晶圆制造领域，并已要求其半导体业务部门评估建造两座12英寸晶圆厂的可能性。

知情人士指出，富士康在收购东芝存储芯片业务的竞争中失败了，但该公司并没有放弃其在半导体领域的雄心。

作为对报道的回应，富士康表示不会对媒体谣言置评。(编译/运行)

来源：搜狐微门户