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TSMC宣布了极端紫外光刻(euv)技术的两大突破。一是首次使用7纳米euv工艺推出客户芯片,二是5纳米工艺将于2019年4月开始试生产。

来源:搜狐微门户

标题:台积电:7nm EUV芯片首次流片成功 5nm明年试产

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