台积电攻略底层：AI和5G力量

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《经济观察报》记者沈“按产值计算，如果一家中国芯片设计公司一年做200亿元的生意，那么近100亿元的产值就与的晶圆有关。”9月19日晚，作为TSMC中国区的负责人，罗振球向记者表达了世界上最大的晶圆代工企业TSMC对中国大陆芯片设计行业的贡献。

几个小时前，他在中国芯片峰会发展论坛上发表了演讲。作为中国半导体国家队紫光集团旗下紫光展锐科技的优质供应商，罗振秋代表TSMC向成千上万的企业家表达了支持中国大陆市场的决心。

两个月前，TSMC成为世界上第一个尝试生产5纳米工艺的晶圆代工厂。这个31岁的半导体铸造巨头再次引领了全球半导体工艺的发展。许多业内人士告诉记者，在先进的半导体制造工艺中，OEM企业超过了idm企业，这在过去30年的半导体OEM历史上是前所未有的。

TSMC出生于20世纪80年代的台湾工业技术学院。在过去的30年里，TSMC一直专注于垂直分工模式下的晶圆代工行业。正如许多媒体所描述的那样，全球近60%的芯片代工是由TSMC完成的，客户包括苹果、高通、amd、HiSilicon、联发科技、紫光展锐等。TSMC的一举一动都牵动着半导体行业的神经，美股和港股分析师几乎将该国的财务数据视为芯片行业的晴雨表。

然而，很少有人谈论TSMC在中国大陆市场的发展和作用。罗振球在会场和采访中反复强调了TSMC和中国大陆市场的相互依存关系。据罗振秋估计，中国大陆1000家左右的芯片设计公司中，约有70%与TSMC有长期业务往来。自2001年起，TSMC开始布局内地，并随着内地集成电路产业的发展，深入融入内地半导体产业。

机会

罗振秋出生于20世纪60年代，经历了TSMC发展成为贴牌生产领军人物的过程，今年也是他进驻mainland China的第16个年头。常年生活在许多地方，使他成为TSMC少数了解中国大陆芯片行业的高管之一。

谈话的地点是西南40公里处的南京威斯汀酒店。浦口经济开发区是TSMC在mainland China建造的第一个12英寸晶圆厂。在罗振秋出现在大厅之前，一位来自江浙省的科技园副主任手里拿着名片环顾四周。尽管返回的高速列车一小时后就开走了，他还是说“等等，等等”。

在中国大陆政府呼吁发展本土集成电路产业的背景下，TSMC作为一家国际公司，正成为地方政府吸引投资的目标，而在内地设厂是TSMC接触客户的关键一步。当提到这个话题时，罗振秋陷入了三年前的回忆。“从北京到北方，从深圳到南方，从一号线到二号线，我们游览了几个城市。”罗振秋说，评估小组已经建立了一张记分卡，对各地的生产成本、人力和环境支持进行评分，最终发现南京得分最高。“当我给他们打电话时，我能在第一时间知道我的要求何时能得到满足。”正如他所想，从破土动工到制造第一个晶圆片只花了20个月。

对于TSMC的地方产业，上述科技园的副主任认为，一方面，它为当地的高素质人才提供了发展机会；另一方面，作为一个国际企业，TSMC的引入将有助于使我们整个政府的服务经验与国际标准接轨，并通过沟通达到更高、更合理的效率。

罗振秋认为，在全球每年4000亿美元的芯片市场中，中国大陆进口了2000多亿美元，而中国大陆实际消费的芯片市场约为1000亿美元，不包括组装和再出口部分。

罗振秋表示，2007年，国际一线设计公司采用65纳米工艺，而大陆芯片设计公司采用的最新先进工艺为130纳米；；2012年，世界领先的设计公司使用了28纳米技术，而中国大陆开始使用40纳米技术，这意味着中国大陆已经从落后两代人追赶到落后一代人。

如今，mainland China一线设计公司采用的技术已经与国外一线公司进行了比较，有些甚至是先进的。

在过去的十年里，内地设计公司的能力迅速提高，快速的发展速度让罗振秋在交谈中大放异彩。他告诉记者，mainland China一半以上的芯片设计企业都在使用TSMC的代工服务。

业内人士认为，作为半导体行业的追逐者，TSMC在三轮扩张中夺取了推动全球集成电路发展的权力。它在第一个十年打入美国市场，在第二个十年建立全球个人电脑市场，在第三个十年建立全球移动市场。

面对下一个十年，今年第二季度，TSMC创始人张忠谋表示，TSMC的机遇在于移动设备、高速计算计算机、智能汽车和物联网。罗振秋补充说，中国大陆正在酝酿这些终端产品的爆发。

罗振秋表示，这四大市场可以追溯到技术方面，即中国大陆的ai和5g力量。“他们将掀起大量的设备更换浪潮，给这四个市场带来突破和发展的机会，并追踪这些终端产品的上游。TSMC将为他们提供更先进的制造工艺，这也是TSMC未来十年的一个机遇。”

挑战

无论是UMC还是三星电子，TSMC都不乏竞争对手。在中国大陆，低端市场的竞争对手也在加速崛起。在中美贸易战的背景下，为了增强独立性的可能性，来自政府和私募股权机构的资本正在加速向本土企业投资。作为一个对技术和资金规模要求极高的环节，SMIC (00981.hk)，一个当地的晶圆代工厂，在几个月前被国家集成电路基金大量增加。

TSMC和SMIC在收入规模上存在很大差距，这使得罗振球并不担心市场份额。“公司每个节点的技术占全球市场的56%，来自中国大陆的份额不多”。

罗振秋专注于知识产权。就去年R&D投资约25.56亿美元而言，TSMC最重要的R&D成就体现在知识产权方面。几年前，TSMC和SMIC之间的知识产权诉讼也是海峡两岸科技行业为数不多的纠纷之一。

罗振球表示:“我们欢迎合理竞争，但我们不允许故意抄袭技术数据和窃取他人知识产权。”他代表TSMC呼吁“政府必须对侵犯知识产权的行为采取公正的立场。”与资金和政策倾向相比，保护知识产权也是支持高技术产业的基础。”。

与发达国家和地区的R&D先行者相比，内地企业作为后来者，如何以较少的技术投入获得更大的产出？当讨论转移到后来者如何在半导体行业占据一席之地时，罗振秋再次表现出兴奋。“我可以介绍和模仿它，但我必须有一个理想，那就是，我想自己制作芯片。”这位中国负责人见证了台湾工业技术学院TSMC在20世纪80年代的诞生，而TSMC本身就是亚洲企业赶超的典型案例。

半导体是70年前发明的，而集成电路是60年前在美国发明的。20世纪80年代，TSMC与美国rca公司签署了半导体工艺技术转让协议。尽管这项技术已被美国淘汰多年，但它仍是TSMC在理念、流程和人才培养方面发展的起点。“就像写书法一样，你可以先抄，但最后你必须自己写。”在罗振秋的比喻中，技术引进只是一个切入点。“除了技术许可，另一种引进方式是并购，但并购应该以主营业务为重点。”自技术许可协议签订以来，TSMC的M&A目标多年来一直没有超出晶圆代工领域。罗振秋坚信，在商界，所有成功的半导体公司都不是以集团的形式存在的。无论是英特尔、德州仪器还是TSMC，在这个资本、技术和人才的挑战性领域，除了专注于最后一战，别无他法。

来源：搜狐微门户