高通：5G手机明年早些时候面世

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在赤道另一边的夏威夷，金鱼龙技术峰会正如火如荼地进行着。在峰会的第一天(当地时间12月4日)，高通公司推出了新一代Snapdragon 855移动平台，这是世界上第一个商用5g移动平台。高通公司声称Snapdragon 855在《展望未来十年》中开启了移动终端的新时代。

随着小龙855的问世，5g手机的步伐越来越近。根据高通在峰会上的声明，5g手机的上市时间再次被定义为“明年初”。与此同时，三星、小米、oppo、vivo等手机制造商也加入了高通，并将于明年推出使用高通设备的5g智能手机。

然而，上述手机制造商不能代表整个智能手机行业。据媒体报道，苹果公司已经决定将支持5g的iphone推迟到2020年发布，届时它将配备英特尔的xmm 8161基带芯片。事实上，Snapdragon 855的核心之一是基带芯片——Snapdragon X50，而5G手机之战也演变成了围绕基带芯片的一场暗战。

5g手机将于明年年初上市

高通公司将Snapdragon 855移动平台描述为“世界上第一个完全支持多千兆位5g、行业领先的人工智能(ai)和沉浸式增强现实(xr)的商用移动平台。”

据悉，Snapdragon 855搭载了第四代多核人工智能引擎，能够在终端端提供高度直观的ai体验，与前代移动平台相比，ai性能提升高达3倍。此外，小龙855在电脑视觉、游戏体验和超声波指纹方面也有很多改进。

高通公司总裁Cristiano Amon在峰会上表示，随着北美、欧洲、日本、韩国、澳大利亚和中国移动终端和网络部署的发布，5g商业化将在2019年初成为现实。与此同时，5g网络和智能手机的全球部署将很快在2019年初到来。

高通的声明得到了三星的回应，三星确认将于2019年上半年在美国推出首款旗舰5g智能手机，搭载Snapdragon 855移动平台。

事实上，就在枭龙科技峰会的前一天，高通和诺基亚完成了5g新空端口ota数据通话，通话频率在毫米波和6ghz以下。高通表示，此次通话是至关重要的一步，可以帮助美国、韩国、欧洲、澳大利亚、日本和中国的5g生态系统客户从2019年初开始推出商业网络和移动终端。这一声明也被视为高通公司对5g手机上市时间的确认。

从目前的情况来看，“高通”手机制造商在5g手机的研发方面取得了频繁的进展。例如，雷军宣布小米mix 3的5g版本将于2019年第一季度发布。此外，小米和oppo已经完成了5g信令和数据链路的连接，vivo也初步完成了商用5g智能手机的软硬件开发。

黑暗战争5g基带芯片

Snapdragon 855商用5g的核心之一是基带芯片Snapdragon x50。事实上，高通早就发布了x50。据介绍，基带芯片是手机的关键器件，信号的收发必须通过基带处理器。据统计，2017年，高通公司的基带芯片收入份额增至53%，占全国的一半。

面对广阔的基带芯片市场，任何一家芯片企业都想分得一杯羹，基带芯片的应用和推广离不开手机制造商的祝福。自从苹果与高通分手后，它很快转向了英特尔。据媒体报道，苹果公司已经决定将支持5g的iphone推迟到2020年发布，届时它将配备英特尔的xmm 8161基带芯片。

记者注意到，上个月13日，英特尔刚刚发布了新一代xmm 8160 5g基带芯片。根据官方声明，英特尔加快了xmm 8160的开发进度，并做出战略决策，将发布日期提前半年以上，以提供领先的5g解决方案。

除了Snapdragon x50和英特尔的xmm 8160基带芯片，华为HiSilicon还发布了巴龙5000，联发科技发布了m70，三星也发布了exynos 5100，所有这些都是针对5g商业市场的。

面对众多竞争的基带芯片，打算在智能手机时代夺回游戏的英特尔似乎充满信心。英特尔声称，与之前发布的竞争5g单模基带芯片不同，xmm 8160不需要两个独立的基带芯片分别连接5g和4g/3g/2g网络，避免了使用单模5g芯片所面临的高设计复杂度、电源管理和设备形状调整问题，并在功耗、尺寸和可扩展性方面提供了明显的改进。

然而，就时间安排而言，英特尔的优势似乎被低估了。毕竟，xmm 8160的预计发货时间是2019年下半年，而使用xmm 8160的手机等商用设备预计将在2020年上半年上市。这与高通的5g时间表仍有很大差距，其他基带芯片制造商的进展和技术成熟度也有所不同。

“我们在2017年发布了Snapdragon x50。今年年初，我们宣布了5g试点计划。许多制造商宣布使用x50开发第一代5g终端。2019年推出手机的时间节点没有改变。”一位接近高通的人士告诉记者，在谈到竞争产品的进展时，该人士表示，“我们不太擅长评估朋友的进展，但从时间角度来看，x50具有优势。”

来源：搜狐微门户