传台积电传奇人物梁孟松投奔大陆 或带领中芯攻克14nm工艺

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雷锋。(公开号码:雷锋。据台湾媒体digital mes 4月26日报道，梁梦松可能于5月份出任SMIC首席技术官或首席运营官，主要工作是承担先进工艺技术的研发和突破瓶颈。如果这个消息是真的，那么梁梦松将是继姜尚义之后又一个加入SMIC的前TSMC人。和姜尚义一样，梁梦松也是来自TSMC R&D技术部的高层，并且曾经担任过TSMC R&D的高级主管。

然而，梁梦松不同于江上一。虽然他们都是TSMC的老战士，但在2016年底姜尚义担任SMIC独立董事时，TSMC表示，姜尚义已经提前通知张忠谋，他的主要职责是公司治理，他相信不会做任何损害TSMC利益的事情，这样双方就可以很好地相处。然而，梁梦松曾与他的老雇主TSMC关系不佳，甚至引发了一场官司。

梁梦松自1981年以来一直在TSMC工作。他是TSMC先进工艺的R&D冠军，参与了TSMC每一代工艺技术的研发。TSMC在12年前开发了一种0.13微米的“铜工艺”，它打败了ibm，并在全世界闻名。梁梦松做出了巨大的贡献。

据trendforce报道，2009年，梁梦松因人事升迁而离开TSMC，次年前往韩国三星赞助的成均馆大学任教。2011年2月，在TSMC的非竞争期结束后，它从TSMC获得了4600万新台币的股息，同年7月，它被重新任命为三星铸造部门的技术主管。然而，怀疑梁梦松向三星泄露了技术和其他机密，因此在2011年，三星要求禁止梁梦松向三星泄露的技术机密和个人信息，并禁止梁梦松在2015年底前为三星服务。梁梦松直到去年年底才回到三星。

虽然业界对梁梦松的技术专长对三星14纳米鳍片工艺的贡献有不同意见，但大多数人认为梁梦松是帮助三星缩短与TSMC先进工艺技术差距的关键人物，具有相当的实力。此外，事实上，三星在14纳米处理技术方面取得了巨大进步，因此它已经获得了高通处理器的订单。

当时，的法律总监方淑华曾经说过，“他(梁梦松)去了三星，即使他没有主动泄露的秘密。只要三星选择了技术方向，他提醒大家不必走这个方向，他们可以花更少的物力和时间。”

作为mainland China铸造行业的领导者，SMIC的制造技术与国际竞争对手相比一直处于落后状态。据雷锋说。目前，SMIC的28纳米低阶聚苯乙烯几乎没有大规模生产，主流的28纳米hkmg的产量比预期的要差。此外，作为SMIC最先进的工艺，截至2016年底，28纳米工艺仅占SMIC总收入的3.5%。

雷此前报道称，2015年6月，、华为、高通和比利时微电子研究中心(imec)宣布将共同投资成立新集成电路技术(上海)有限公司，开发下一代cmos逻辑工艺，打造中国最先进的集成电路平台。新公司由SMIC控制，华为、高通和imec各持有一定的股份比例。第一阶段，重点是14纳米cmos大规模生产工艺的研发，未来还将发展中国的finfet工艺。

Digitime说:“SMIC声称要做14纳米和10纳米，但这可能是一个遥不可及的梦想。”如果梁梦松加入运营团队，无论SMIC的梦想能否实现，半导体行业都相当抢眼。”

然而，即使梁梦松真的加入SMIC，SMIC要赶上TSMC和三星仍有许多困难。

首先，如果梁梦松转会到SMIC，三星是否会重蹈TSMC不竞争告知梁梦松的覆辙还不确定；其次，由于瓦塞纳尔协定规定了发达国家对中国的出口限制，SMIC很难购买最先进的光学技术来生产晶圆。

据德国dax eursir称，2015年，智湖、英特尔、三星和TSMC的用户可以从荷兰的asml购买10纳米光刻机，而大陆的SMIC只能在2015年购买asml 2010生产的32纳米光刻机。对于半导体来说，五年时间足够市场更新三次。

尽管中国政府制定了鼓励半导体产业发展的长期规划并投入了大量资金，但目前中国半导体产业仍面临着人才匮乏、技术落后、发达国家技术封锁等各种不利因素。

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来源：搜狐微门户