国家集成电路装备重大专项申请国内发明专利2.3万余项

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新华社北京5月23日电(记者陈芳、胡伟)高端设备和材料已经从无到有，制造技术和包装的一体化已经从弱到强。已申请国内发明专利23000多项，技术创新协调机制日趋完善...23日，科技部会同北京市、上海市人民政府组织召开了国家科技重大项目“超大规模集成电路制造设备及成套工艺”(集成电路设备专项)成果发布会，并在会上宣布了国家科技重大项目成果

“芯片是强大的，行业是强大的，芯片是繁荣的，没有芯片就没有安全。”科技部重大专项办公室主任陈传宏介绍说，芯片制造技术是当今世界上最高水平的微加工技术。长期以来，我国高端集成电路制造设备、材料和工艺一直依赖进口，重大专项的实施使我国集成电路产业走上了自主创新的发展道路。

据了解，2008年，国务院批准实施集成电路设备专项工程，200多家企事业单位和2万多名科研人员参与攻关。在过去的9年中，30多种高端设备和数百种关键材料已经成功开发并进入国内外市场，从零开始填充了空白的产业链；制造过程和包装的一体化正由弱变强走向世界，参与国际竞争，服务全球。

知识产权是高技术产业的核心竞争力。中国科学院微电子研究所所长叶表示，该专项实施以来，中国已申请国家发明专利23000多项，国际专利2000多项，极大地改变了中国企业的技术实力和地位，掌握了发展的主动权。

叶说，在特殊支持下，一批龙头企业已进入世界前列；一批重点企业进入国际市场；一些企业已经成功上市，并受到青睐。同时，国内企业应用专项成果开发成套led和光伏制造设备，使中国led和光伏等泛半导体产业综合竞争力大幅跃升，产业规模和技术水平达到国际领先水平。

来源：搜狐微门户