台积电高管再谈疫情：5大应用中将有4领域衰退

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近日，TSMC发布了由董事长刘德银、总裁魏哲佳签署的《致股东报告》。这是TSMC两位最高领导人自上任以来第二次谈论TSMC的战略和年度繁荣前景。

报告显示，2019年，TSMC在先进工艺技术、特殊工艺技术和先进封装技术的发展方面继续引领全球集成电路制造服务领域，市场份额为52%，与2018年的51%相比持续增长。

尽管全球大流行的COVID-19肺炎给整个半导体行业的供需带来了不确定性，但TSMC仍对2019-2024年TSMC在半导体行业重点关注的集成电路制造服务的表现持乐观态度，这将好于半导体行业5%的复合年增长率。

在5g的五大应用领域中，物联网、高性能计算、消费电子和汽车电子，TSMC认为物联网应用的增长在2020年是最乐观的，预计增长率为两位数(约15%)，蓝牙耳机、智能手表和智能扬声器最明显地是由人工智能驱动的。至于5g手机的延迟更换，今年手机的下降将达到一个高的单个百分点(-5~9%)，高性能计算、消费电子和汽车电子也将下降。

TSMC认为，5g网络在通信方面带来的显著进步将在许多不同类型的终端连接设备之间开辟一种全新的应用模式，并推动数据量呈指数级增长。

报告还披露了TSMC先进工艺的市场和技术。2019年，包括n7和n7+工艺技术在内的TSMC n7系列(7纳米)的收入占年度晶圆销售额的27%。N6工艺技术在2020年第一季度刚刚进入试生产阶段，成功拓展了n7家族的未来。

此外，极紫外技术已广泛应用于5纳米工艺技术，大规模生产将于2020年上半年开始。

来源：搜狐微门户