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大唐电信和高通成立宇晟科技,抓住4g智能手机的“核心”机遇——“强强合作”,积极推动中国集成电路产业发展

新华网北京5月27日电(记者陈廷玉)大唐电信(600198.sh )5月25日宣布,高通、大唐电信、北京建光资产管理有限公司、陆贽资本和连欣科技将发起成立中外合资手机芯片企业——宣盛科技(贵州)有限公司。合资公司主要关注消费手机芯片市场,希望通过合资企业提升产品竞争力,有效整合公司资源,增加行业份额和影响力。

根据大唐电信对外投资公告,项目实施后,预计投资收益约为3.96亿元,营业外收入约为2.76亿元,公司总收入约为6.72亿元。

在新成立的鲁盛科技,中国企业占75.9%的股份,高通占24.1%的股份,中方绝对控股。通过这一创新合作,中外合作伙伴将优势互补,共同开拓4g手机芯片市场,深化半导体集成电路产业合作,共同推动中国半导体产业发展。

先声科技的股东可以称得上是业内的“豪华阵容”。高通公司是全球最大的手机芯片研发公司,许多智能手机的“心脏”是高通公司的Snapdragon处理器。同时,高通公司还拥有3g和4g等许多核心专利技术。大唐电信是td-scdma/td-lte标准的倡导者、核心技术的开发者和产业化的推动者。在芯片领域,建光资产和陆贽资本也很有名。

高通公司于1985年在加州成立,经过30多年的发展,已经成为一家国际芯片巨头。在手机芯片市场,高通公司提供全方位的芯片产品,是苹果、三星和华为等主要手机制造商的供应商。在这个新成立的合资企业中,高通公司不仅提供资金,还出口和许可技术,这将为新公司注入丰富的技术和经验。

美国高通技术公司执行副总裁Christiano Amon 25日表示,“预计新合资公司Luxeng Technology将开发出一款能够满足中国4g智能手机生态系统需求的芯片组。”

事实上,随着智能手机的普及、中国制造商比例的增加以及智能手机生态链的日益完善,智能手机芯片市场是一片巨大的蓝海。先胜科技已经看中了这个新的机会,合资公司将在未来占据有利的市场地位,满足消费者日益增长的需求。

不可忽视的是,此次合作的背景是中国政府大力支持半导体产业的发展。2014年6月,国务院发布了《全国集成电路产业发展促进纲要》,制定了三阶段目标:到2015年,集成电路产业销售收入将超过3500亿元;到2020年,行业销售收入年均增长率将超过20%;到2030年,集成电路产业链的主要环节将达到国际先进水平,部分企业将进入国际第一梯队。

翎盛科技成立 强抓智能手机“芯”机遇

在上述政策的鼓励下,许多企业和社会资本增加了对半导体行业的投资。高通公司已经在中国建立了几家半导体合资企业。2016年1月,高通公司与贵州省政府建立了一家合资企业,生产基于arm架构的数据中心芯片,高通公司拥有45%的股份。

可以预见,新成立的鲁盛科技将在下一步加快其在半导体集成电路行业的发展,同时也将有助于发掘中外优势资源,共同拓展集成电路行业的合作,促进中国集成电路行业的进一步发展。

来源:搜狐微门户

标题:翎盛科技成立 强抓智能手机“芯”机遇

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