台积电年报首度提及2nm技术 去年开始研发

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[TechWeb]4月24日消息，据台湾媒体报道，TSMC最近上传了其2019年度报告，并在年度报告中首次提及2纳米技术。

TSMC

在2018年度报告中，TSMC表示，公司的3纳米技术已经进入全面发展阶段，而3纳米以下的技术已经开始提前定义和集中开发。

在2019年度报告中，TSMC表示，TSMC在第六代3D晶体管技术平台的基础上继续开发3纳米技术的同时，开始开发半导体行业领先的2纳米技术，并对2纳米以下的技术进行了探索性研究。

关于3纳米工艺技术，TSMC表示，与5纳米工艺技术相比，3纳米工艺技术大大提高了芯片密度，降低了功耗，并保持了相同的芯片性能。2019年，TSMC的研发重点是基本工艺配方、产量改进、晶体管和导线性能改进以及可靠性评估。TSMC表示，今年将继续全面开发3纳米工艺技术。

台积电没有详细介绍2纳米工艺技术。

关于光刻技术，TSMC说，去年，光刻技术的研发重点是5纳米的技术转移、3纳米技术的开发和2纳米以下技术开发的前期准备。5纳米技术已成功转让，R&D单位与晶圆厂合作，消除了极端紫外光刻大规模生产的问题。

根据3纳米技术的发展，极紫外(euv)光刻技术显示出优异的光学能力，并满足预期的晶片产量。R&D的单位正在研究极紫外光技术，以减少曝光机的掩模缺陷和工艺堆叠误差，并降低整体成本。

今年，TSMC将重点提高2纳米和更先进工艺中的极端紫外线技术的质量和成本。

TSMC成立于1987年，是世界上最大的半导体代工制造商，客户包括苹果和高通。其总部位于台湾新竹新竹科学工业园。台积电股票在台湾证券交易所上市，股票代码为2330，美国存托凭证在纽约证券交易所上市，股票代码为台积电。

来源：搜狐微门户