阿里平头哥签约国内最大蓝牙芯片厂商，共研物联网芯片

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凤凰网科技讯4月30日消息，中国最大的蓝牙芯片制造商中科蓝讯与平头阁半导体近日宣布合作，双方将共同开发基于平头阁铁铉系列处理器和人工智能算法的物联网芯片，用于无线蓝牙耳机、蓝牙音箱等产品。

平头阁是阿里于2018年成立的全资半导体公司，主要推动高端芯片特别是下一代云集成芯片的研发和产业化。目前，已经发布了三款产品——铁铉cpu、Sworless soc平台和带光学npu的人工智能芯片。

目前双方已经开始开发智能语音芯片，预计明年出货量将超过3000万台。目前，平头阁的铁铉系列处理器和无剑开源平台已经吸引了100多个客户，涵盖了视觉、语音、微控制和无线芯片等应用。

据了解，中科蓝讯开发的soc芯片应用于高性能耳机、扬声器、智能家电等领域，累计出货量超过6亿，占国内蓝牙芯片市场的50%以上。

中科蓝讯创始人兼首席执行官刘竹战认为，无线蓝牙耳机最终将演变成一款独立的智能终端，语音功能是其“智能升级”的重要一步。为此，中科蓝讯推出了平头阁铁铉系列处理器，开发了基于平头阁智能语音平台的新一代智能语音芯片。

“芯片开发是一个长期且高投资的过程。在aiot时代，我们需要适应快速变化的市场，以最快的速度和最低的成本完成芯片设计。”

刘竹占表示，平投格通过开放ip核、开放芯片设计平台和提供定制ai算法解决方案，向中小企业开放了芯片设计能力，减少了芯片设计企业的时间和成本投入。未来，平头阁将以铁铉处理器为核心，与中科蓝讯共同推进aiot的生态建设。

来源：搜狐微门户