王腾晒Redmi K30 Pro拆机视频：创新“三明治”主板 集成度超高

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[techweb]根据官方公告，新的旗舰车型redmi k30 pro将于3月24日与您正式会面。随着发布时间的临近，红米的官员和高管们已经开始疯狂的热身模式，甚至在周末也是如此。现在有最新消息。虽然新机器两天后才会发布，但小米公司和小米公司产品总监王腾已经提前将其彻底拆除，其独特的三明治主板也清晰地展示了其真实内容。

据主要开发者鲁发布的官方消息，k30 pro的组件数高达3885个，比上一代k20 pro高出268%，每平方厘米约有61个组件。这种不可思议的密度对于内部空房间来说是非常高的，尤其是对于主板。为此，redmi k30 pro将采用大面积夹层主板设计，在主板的相同投影面积下，可放置的组件数量几乎是单层主板的两倍。它还使redmi k30 pro能够采用弹出式前置摄像头+后置摄像头对中的设计。

在其他方面，根据之前披露的消息，全新的redmi k30 pro将包括两个版本:标准版和缩放版。它采用弹出式前置摄像头设计，配备高通Snapdragon 865旗舰平台，支持sa和nsa双模5g，配备lpddr5内存和ufs 3.0闪存，后置6400万个四摄像头模块。主摄像机配有索尼imx686传感器，支持双ois光学图像稳定。此外，飞机还将配备大面积3435毫米的vc液冷，这带来了极冷的冷却性能。此外，3.5毫米耳机孔和红外发射孔也保留。

据报道，全新的redmi k30 pro将于3月24日与您见面。根据小米高管和网民的互动，这台机器的起价将在3000到3500元之间。我们会等着看更多的细节。

来源：搜狐微门户