寒武纪回复上交所问询：3年内仍需超30亿元投入芯片研发

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[TechWeb]5月8日，国内人工智能芯片独角兽寒武系在接到查询27天后，于5月7日晚披露了第一轮审计的询证函及相关回复。

根据披露的信息，寒武纪新一代7纳米云智能芯片思远290有望在2021年产生大规模收入，边缘智能芯片思远220及相关的加速卡有望在2020年实现大规模出货。

报告期内，计入寒武纪当期收入的政府补助金额分别为823.69万元、6914.01万元和3386.41万元。

根据之前披露的招股说明书，寒武纪这次计划筹资28亿元，其中19亿元用于新一代云训练芯片、推理芯片、边缘人工智能芯片和系统项目，9亿元用于补充营运资金。

上海证券交易所要求寒武纪解释筹集资金的必要性和现有资金的预算计划。

寒武纪表示，除了筹款项目涉及的三种芯片产品外，估计未来三年仍有5-6种其他芯片产品需要投资研发。

根据此次募集项目的R&D投资，单个智能芯片和系统在R&D的投资约为6亿元，因此初步估计在未来三年，除了募集资金之外，这些R&D项目还需要投资30-36亿元。

此外，未来三年，寒武纪计划投资3-4亿元加强与ic技术、芯片和硬件相关的通用组件技术和模块建设，投资3-4亿元加强跨芯片基础系统软件公共平台建设。

此外，公司R&D人员规模持续增加，未来员工薪酬等费用将持续增加，这对公司的财务实力提出了更高的要求。

综上所述，寒武纪认为有必要在这次发行中筹集资金。

来源：搜狐微门户