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[techweb]根据吉邦咨询的拓岱工业研究所进行的最新调查，2020年第一季度晶圆代工订单没有显著减少，客户扩大了对现有产品的需求，并引入了源自流行病的新兴应用。此外，2019年同期的基期较低，2020年第二季度，全球十大晶圆代工企业的年收入增长超过20%。

TSMC得益于cpu/gpu对5g手机ap、hpc和远程办公教学的需求，提升了高级处理收入的表现。此外，对成熟工艺产品的需求稳定，预计第二季度的年收入增长将超过30%。考虑到华为禁令的影响，包括amd、联发科技、英伟达、高通等在内的其他客户已经计划好了订单，这应该会减少产出率的下降。

SMIC 12英寸晶圆如nor flash和envm以及8英寸晶圆如pmic、指纹识别芯片和一些通用mcu的需求支撑了收入表现，预计第二季度年增长率将达到19%。然而，华为的禁令可能带来不确定性，这可能影响农作物产量的表现。

拓跋工业研究院指出，在流行衍生终端的应用变化和相关芯片库存的建立的推动下，客户投影片的意愿是积极的，这在很大程度上保证了第二季度各大晶圆代工厂的生产计划。但是，波兰商品的动能仍然受到客户库存水位调整策略的限制，这可能会减慢速度。加上中美角力的影响，受益于订单增加的运营商并不多，这并不意味着整个铸造市场已经恢复到长期需求支撑的局面。下半年市场变化仍有许多变数。

来源：搜狐微门户

标题：拓墣产业研究院：二季度全球前十大晶圆代工厂营收台积电第一 中芯国际第五

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