恩智浦新一代高效能汽车平台将采用台积电5nm制程

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6月12日，恩智浦半导体和TSMC今天宣布了一项合作协议。恩智浦新一代高性能汽车平台将采用TSMC的5纳米工艺。

TSMC

TSMC表示，基于16纳米工艺中的几个成功合作设计，TSMC和恩智浦扩大了合作范围，为新一代汽车处理器构建了一个5纳米片上系统(soc)平台。

通过采用TSMC的5纳米工艺，恩智浦产品将满足各种功能和工作负载要求，包括互联驾驶舱、高性能网络控制器、自动驾驶、高级网络、混合推进控制和集成底盘管理。

恩智浦将采用TSMC的5纳米功率版本流程(n5p)。与上一代的7纳米工艺相比，其速度提高了约20%，功耗降低了约40%。

据TSMC称，恩智浦在车辆控制、汽车安全、汽车娱乐和数字集群领域拥有丰富的经验。

恩智浦的5纳米R&D最初基于已建立的s32架构，这将成为一个全新的架构，具有可扩展性和通用软件环境，从而进一步简化和大大提高软件性能，以满足未来汽车的需求。

恩智浦将利用5纳米技术的计算能力和功耗效率，满足先进汽车架构对高集成度、电源管理和计算能力的要求。

恩智浦和TSMC有望在2021年向恩智浦的主要客户交付第一批5纳米工艺样品。

周四收盘时，恩智浦股价下跌7.09%，至102.47美元，总市值约为285.93亿美元；TSMC股票下跌4.36%，至55.04美元，总市值约为2854.42亿美元。

来源：搜狐微门户