增加5G处理器代工订单后 联发科对封装测试需求也将增加

本篇文章455字，读完约1分钟

[TechWeb]7月16日消息，据国外媒体报道，在TSMC对5g智能手机处理器的OEM订单大幅增加后，联发科技对芯片封装和测试的需求也将大幅增加。

联发科技推出了各种5g智能手机处理器，包括天机1000系列、天机800系列和天机820系列。外国媒体称，它还将推出入门级5g智能手机处理器。多亏了5g，它们在智能手机处理器市场上的地位也得到了显著提升。

据国外媒体报道，联发科技正在大幅提高天极820系列5g智能手机处理器的产能，并大幅增加了TSMC 5g处理器的OEM订单，以满足市场需求。即将推出的入门级5g智能手机处理器也有很大的市场需求。

5g处理器原始设备制造商订单的大幅增加意味着联发科技对封装和测试等芯片后端产业链的需求将会增加。

外国媒体援引产业链消息人士的话说，包括日月光、晶源电子和思格在内的芯片封装和测试制造商将在2021年第一季度前获得大量订单。

产业链消息人士还透露，SiGe已经扩大了联发科技的封装和测试能力，阳光月光和晶源电子的生产线也在高位运行，以满足相关芯片制造商的需求。

来源：搜狐微门户