研究机构预计全球半导体封装材料市场2024年超过200亿美元

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[TechWeb]7月30日消息，据国外媒体报道，各种电子产品的大规模普及和升级提升了对各种半导体元器件的需求，也促进了半导体相关产业和市场的发展。

据国外媒体最新报道，相关机构目前预测，未来几年半导体封装材料的市场规模将继续增长，2024年将超过200亿美元。

国际半导体工业协会和一家市场研究机构共同预测，全球半导体封装材料市场将继续扩大。他们预测市场规模将从2019年的176亿美元扩大到2024年的208亿美元，复合年增长率为3.4%。

这两家研究机构预计半导体封装材料市场的规模将逐年扩大，因为他们预计许多领域对半导体产品的需求将会增加，这反过来将会推动半导体封装材料的需求，促进市场的扩张。

半导体产品需求预计将增长的领域包括大数据、高性能计算机、人工智能、边缘计算、高级存储、5g基础设施、5g智能手机、电动汽车和汽车安全。

来源：搜狐微门户